7nm工艺宣布延期之后,Intel重组研发及制程部门!原首席工程官离职

英特尔发力5G市场:推10纳米基站芯片、加速器和网卡-芯智讯

上周,Intel宣布其7nm制程因为工艺缺陷将延期至少6个月,这个消息公布之后,英特尔股价暴跌了16%,同时可能还将遭到因持有英特尔股票而遭受损失的投资者的集体诉讼。

受此影响,原Intel首席工程研发官、技术、系统、架构和客户事业部(TSCG)总裁Murthy Renduchintala博士将于下周(8月3日)从公司离职。Intel表示,此举旨在改进制程技术的执行重点和问责制。

与此同时,原技术、系统、架构和客户事业部(TSCG)将拆分成5个小事业部,全部直接向CEO Bob Swan(司睿博)汇报。

其中,新拆的五个事业部将分别负责技术开发(主要是下一代先进制程节点,Ann Kelleher博士领导)、制造和运营(Keyvan Esfarjani领导,主要着眼工厂产能提高和保障)、设计研发(Josh Walden暂时负责,着眼于技术制造和平台研发)、架构/软件及图形(Raja Koduri继续负责)和供应链(Randhir Thakur继续负责)。

毋庸置疑的是,此次内部重组与7nm延期不无关系。事实上这已经是Intel几个月来的第二次重组了,上一次是Jim Keller个人原因离职后做出的。

资料显示,Murthy Renduchintala博士2015年加入Intel,是前CEO科再奇的心腹,并成长为TSCG负责人。

编辑:芯智讯-林子

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