上个月底，ARM发布了新一代旗舰级高端CPU核心Cortex-A73。据介绍，Cortex-A73在10nm FinFET工艺下面积还不到0.65平方毫米，频率可高达2.8GHz，峰值性能、持续性能都可比A72提升最多30％，华为海思、三星电子、联发科、Marvell等厂商都已经签署授权。

ARM之前反复表示，10nm工艺是Cortex-A73核心的最佳拍档。不过无论台积电还是三星，10nm新工艺都要到明年才会基本成熟，而完成10nm 的Cortex-A73处理器最快也得明年年底了。

为此，ARM又与台积电合作，将Cortex-A73核心为16nm工艺也做了深度优化。

目前，包括POP IP在内的ARM Artisan物理IP已经面市，针对基于Cortex-A73处理器、台积电16FFC(16nm FinFET Compact)工艺的主流移动系统芯片(SoC)。

ARM表示，第三代Artisan FinFET平台已对台积电16FFC工艺实现优化，有助于ARM SoC合作伙伴采用最节能、高性能的A73，设计移动和其他消费应用，并符合大众市场的价格需求。

搭载Cortex-A73 POP IP的首个台积电16FFC测试芯片已于2016年5月初完成流片，合作伙伴可据此尽快验证新产品的关键性能和功耗指标。

这意味着，除了未来的高端型10nm Cortex-A73处理器，芯片厂商们也可以快速打造主流型16nm Cortex-A73处理器，提高性价比，满足中端市场。

华为刚推出的麒麟650处理器就采用了台积电16FFC工艺，八核心A53架构，主频最高2.0GHz，整合Mali-T830 MP2，已经用于荣耀5A。