8月25日消息，台积电在其召开的第26届技术研讨会上，披露了旗下最新的5nm以及更先进的4nm、3nm制程工艺。此外，台积电还正式宣布在台湾新竹建设新的2nm研发中心，预计将有8000多名工程师投入到2nm工艺的研发上。

台积电表示，今年5nm已进入量产阶段，其中位于南科的晶圆18厂1至3期是5nm量产基地，其中，1、2期已开始量产，3期正在装机。据预计，2022年5nm产能将较今年成长超过3倍。另外，南科晶圆18厂的4至6期，规划为3nm量产基地，目前正兴建中，南科厂区也将新建特殊制程与先进封装厂。

3nm之后则是2nm，与三星激进地选择在3nm节点就导入GAA环绕栅极工艺不同，台积电更为保守，选择在2nm节点才导入GAA工艺，所以2nm节点对台积电而言将是一次重要的技术升级。台积电此前曾提到2nm工艺技术研发顺利，已经取得重大突破，成功找到切入GAA工艺的路径。

台积电此次宣布将新竹建2nm研发中心，目前研发中心项目已经开建，预计将在2021 年完工，建成后将可容纳8000名工程师。而2nm制造工厂目前正在取得土地。台积电表示，其每年投资高达100亿美元，可确保产能位居全球第一。

值得一提的是，目前5nm及以下制程都必须要用到极紫外光（EUV）技术，台积电表示，其EUV机台占全球比重达50%，晶圆移动占全球比重更超过60%，累积更多经验。特殊制程技术方面，台积电特殊制程产能持续成长，2015年占总产能约38%，今年特殊制程产能将较去年成长10%，占总产能比重将达54%。

编辑：芯智讯-林子