干货满满，芯智讯“5G＋智能终端产业技术沙龙”成功落幕

2020年09月20日

9月15日下午，由芯智讯主办、华夏幸福协办的“5G＋智能终端产业技术沙龙”在深圳召开。来自中兴通讯、紫光展锐、广和通、奥比中光、华科创智、HMD（诺基亚）、华勤通讯、瑞芯微、瑞丰光电、亿境虚拟现实、英众科技等数十家5G及智能终端产业链上下游相关环节的企业负责人参与了本次活动，分享了5G及智能终端产业发展的相关技术趋势。

中兴通讯：5G终端创新无前

自2019年6月，国内5G牌照正式发布之后，国内的5G网络的建设和商用化进程加速，2019年也成为了5G手机的元年。虽然今年上半年因为疫情的影响，整个智能手机市场出现了下滑，但是5G手机的出货占比却是在快速提升。根据中国信通院最新公布的数据显示，2020年8月国内手机市场总体出货2690.7万部，其中，5G手机出货占比达到了60.1%。

此外，由于疫情的影响，也使得在线医疗、云办公、在线教育、在线游戏、在线视频直播等方面的需求暴增，在这些场景之下，5G的大带宽、低时延的优势也进一步凸显。此外，今年上半年国家推出了“新基建”战略，而5G则是涉及到其中多个环节的新基础设施建设，根据预计，新基建将拉动投资超40万亿元，而5G将带动全产业链投资超5万亿元。

▲中兴通讯移动互联产品线副总经理凌惠波

中兴通讯移动互联产品线副总经理凌惠波表示，5G＋基础通用技术（云计算、大数据、人工智能、边缘计算、网络切片、物联网）可以快速赋能各行各业数字化转型。

目前5G典型业务主要有云XR、实时控制、网联无人机、机器视觉、网联汽车、智能巡检等，并已经开始进入工业、媒体、车联网、电力、教育、轨道交通、医疗、文旅、港口等众多应用场景。

据凌惠波透露，目前中兴通讯在15个行业领域拥有500多家合作伙伴，在60多家试点/商用项目中，共探索形成了86个场景化5G＋解决方案。

凌惠波表示，中兴通讯在5G方面所取得的成绩，主要得益于中兴通讯多年来在研发上的持续投入。根据数据显示，今年一季度中兴通讯研发投入达到了32.41亿元人民币，占营收收入比例为15.1%，同比提升了1.2个百分点。研发投入位居国内上市企业第二名。

在5G基站芯片方面，此前的消息显示，中兴通讯的5nm基站芯片将于2021年面世。

在专利布局方面，中兴通讯的PCT专利申请数量已经连续8年居全球前三。

在通讯专利方面，LTE基本专利，中兴在全球占比13%；3GPP提案超过17000件。在5G专利方面，根据IPlytics的数据显示，截至今年1月，中兴通讯已经申报的5G标准专利族（标准必要专利族）已达2561族，位居全球第三，仅次于华为和三星。

在5G终端专利布局方面，截至2020年3月底，中兴通讯完成5G终端专利布局上千件，覆盖了IoT物联网协议及应用技术、人工智能应用技术、V2X车联网协议及车载应用技术、EVS高清语音/视频协议及应用技术、5G终端天线/基带/射频及PCB技术、折叠屏/全面屏终端产品工业设计等。

值得一提的是，今年9月1日，中兴正式发布了全球首款屏下摄像手机——中兴天机Axon 20 5G。得益于超高透微米级新材料、独立驱动屏显芯片、高集成极简电路设计、独创的自然像素排列、三重前摄灵透算法这五大核心技术的加持，中兴天机Axon 20 5G可以在全面屏拍照时保持透明，不拍照时正常显示，屏幕整体显示颜色、亮度均保持一致，成功实现了屏下摄像技术的正式商用。同时，Axon 20 5G还采用了屏下光感、屏幕发声、屏下光学指纹技术，实现了屏幕零开孔，成为了真正的全面屏手机。此外，Axon 20 5G还采用了360°环绕集成天线，保证了各种场景下5G信号传输的稳定性。

“中兴通讯将继续致力于构建5G时代自主创新核心竞争力，重点投入基础操作系统、分布式数据库、核心芯片等领域。”凌惠波介绍到。

华科创智：纳米银材料将成5G智显触控的关键

随着通信技术的发展，以手机为代表的移动终端产品的形态及交互方式也在发生变化，与此同时，对于相关材料的要求也在发生变化。比如在2G功能机时代，手机主要是通过按键进行交互；到了3G智能手机时代，随着苹果iPhone的推动，触控开始逐渐成为人机交互的重要方式；而随着5G时代的到来，智能手机正朝着大屏、柔性折叠屏等方向发展。与此同时，在5G的推动下，万物互联开启了全新时代，超大尺寸高清显示，透明显示也成为了新的趋势。在此背景之下，柔性折叠触控、超大尺寸触控、透明触控等成为了5G时代新型人机交互趋势。

透明导电材料ITO薄膜是传统触控实现的关键材料，其具有相对较高的导电率、高可见光透过率、高的机械硬度和良好的化学稳定性。但是，随着5G时代的到来，面对柔性折叠触控、超大尺寸触控、透明触控的需求，传统触摸屏所用的ITO材料因其自身的局限性，已经难以适应柔性可穿戴、柔性折叠屏、汽车电子、智能家电、超大尺寸触控、透明触控等需求。比如，ITO主要适用于20英寸以下的设备，应用到更大的尺寸上，触控就不够准确，同时ITO膜具有脆性，不适合弯折屏。虽然，也有其他的一些材料，但是相比之下纳米银材料在各方面都更具优势。

据了解，纳米银一种具有在横向上被限制在100纳米以下（纵向没有限制）的银金属一维结构，相比ITO、金属网格、碳纳米管等材料，纳米银具有优良的导电性、优异的透光性、耐曲挠性、成本底、稳定性好、无摩尔纹等优势，是新一代人机交互的关键材料。

特别需要指出的是，传统ITO材料的核心技术主要掌握在日本厂商手中，因此对于国产显示触控厂商来说，不可避免的存在核心材料受制于人的问题。相比之下，纳米银材料则由于是更具替代优势的新型材料，国外厂商虽然也具有一定的先发优势，但是并不具备垄断性优势，因此纳米银材料也成为了国内厂商选择突破的一个重要方向。

成立于2014年9月的华科创智，就是国内为数不多的掌握纳米银核心技术的集研发、生产、销售、服务为一体的战略新材料国家级高新技术企业，同时也是一家拥有自主终端品牌SURWISE的材料科技独角兽。

▲华科创智智慧产品事业部总经理高奕奕

“华科创智的纳米银技术具有原创性（自主研发，拥有核心技术）、独创性（独特的清洗纯化技术、效率更高、品质更好）、先进性（先进的卷对卷涂布工艺，涂布效率更高）、持续性（持续的新材料研发制造，应用产品的创新迭代）等方面的核心优势。”华科创智智慧产品事业部总经理高奕奕强调：“基于对纳米银的核心技术的掌握，华科创智实现从纳米银墨水合成、涂布、膜材制造、高精度sensor、高品质TP、全尺寸全贴合及完整的智慧终端产品生产线，实现了从材料到终端的全产业链闭环布局。”

值得一提的是，华科创智是国内最早实现量产超大尺寸纳米银电容屏的厂商，其中65、75、86英寸产品是全球首家大批量出货，被业界称为“大尺寸电容屏一哥”。

此外，华科创智还拥有HKT柔性透明导电膜、PDLC智能液晶调光膜，以及自有品牌SURWISE电容会议平板、电容教学设备、电容商显设备等一系列产品。

奥比中光：从看清到看懂——3D视觉点亮AI之眼

自2017年苹果率先将3D结构光应用到iPhone X上，以3D人脸识别代替指纹识别之后，彻底引爆了3D传感市场。特别是近两年，随着人工智能和5G的推动，3D传感开始加速在智能手机、智能POS机、智能门锁/门禁、互联网家装设计、智能安防、AR/VR、机器人、无人机等市场应用。

目前在3D传感领域，主要有双目视觉、结构光、ToF三种技术类型，作为国内一直深耕于3D传感领域的技术厂商，奥比中光在3D传感技术上布局比较全面，已经覆盖了双目、结构光和ToF，并且在3D关键技术这块也有着深厚的积累。

▲奥比中光高级战略BD总监彭勋禄

奥比中光高级战略BD总监彭勋禄介绍，作为全球领先的AI 3D感知技术方案提供商，奥比中光不仅避开了国际巨头专利，自研核心算法、自行设计光学镜头、发射器、ASIC 芯片，是国际少数几个掌握3D传感绝大部分核技术的3D传感技术厂商。同时奥比中光还在东莞自建了生产线，工程软件及生产治具均自研，产品一致性高。3D相机通过不断优化迭代，性能已超越国际领先水平。

特别是在关键的3D图像计算芯片上，奥比中光早在2015年就成功研发了第一代3D图像计算芯片MX400，随着制程工艺和技术的提升，芯片的体积越来越小，性能也越来越强，目前已经演进到了第三代MX6300。据彭勋禄透露，很快奥比中光将会推出新一代的3D图像计算芯片MX6600。

奥比中光在3D核心上的自主以及在3D相机技术上全球领先，离不开奥比中光在研发上的持续投入。据彭勋禄介绍，目前奥比中光拥有800名员工，其中70%都是研发人员，在全球拥有4个研发中心。

在技术专利方面，截止2019年8月9日，奥比中光共申请专利548件，其中国内发明专利350件、PCT专利56件、美国发明专利9件，发明专利占比76%。共授权专利156件，其中国内发明专利53件，美国发明专利4件。并且可以看到，专利申请量和授权量均呈逐年快速上升趋势。

在具体的专利覆盖领域方面，结构光专利的申请数量占据了最大的份额，其次则是应用、基础算法、ToF技术、芯片、AR/VR，此外还有激光雷达（Lidar）专利。彭勋禄也进一步确认，目前奥比中光正在研发激光雷达产品。

与国外3D传感技术厂商对比来看，奥比中光在3D传感领域的专利申请数量和授权数量均位于全球第一位，远超其他竞争对手。

在产品应用方面，奥比中光近几年来，为众多智能手机、电视、笔记本、平板等消费电子行业的知名品牌提供了3D视觉一站式解决方案和定制化服务。

比如，2018年OPPO推出的全球首款采用3D结构光的安卓智能手机Find X，其3D结构光技术的供应商则是奥比中光。今年4月，奥比中光为康佳智能电视—APHAEA A5旗舰版提供全球领先的“AI 3D摄像头+算法”软硬件一体的3D感知整体解决方案，创新性地实现AI健身、大屏社交、AR游戏等交互体验。今年5月魅族发布的魅族17 Pro搭载了奥比中光的TOF方案。

此外，奥比中光的战略投资人蚂蚁金服还与奥比中光成立了合资公司蚂里奥，专门为蚂蚁金服的刷脸支付提供硬件解决方案。

对于5G与3D传感的结合，彭勋禄认为，3D人脸/人体实时建模、5G云游戏、动态三维重建、AR/VR等对于数据传输的高吞吐量和低时延有要求的3D传感应用场景都有着很大的市场空间和机会。

亿境虚拟现实：5G时代，VR/AR硬件发展的新趋势

虽然早在2015-2016年，VR行业掀起了一波热潮，但是由于硬件技术以及内容生态上的制约，使得这波VR热潮迅速退却。

我们都知道“颗粒感”、“眩晕感”、缺乏“沉浸感”以及交互体验差是VR非常常见的问题。而实际上要想拥有非常出色的VR体验，还必须解决屏幕分辨率、刷新率、CPU/GPU性能、功耗/散热、视场角（FOV）、光学畸变、画面延迟、位置追踪、3D音效、网络带宽、网络延迟、内容质量、交互、续航、穿戴舒适性等一系列的问题。

而随着近几年各项硬件技术以及5G通信技术的发展， VR产品所面临的技术难题正在慢慢被攻克，VR产业也正逐步走出低谷期。比如，5G网络的商用，就可以解决VR设备面临的网络带宽、网络延迟的问题；现在4K屏、120Hz高刷新率屏已经可以解决显示的颗粒感、显示画面延迟等问题。当然，目前依然还存在着很多暂时无法很好解决的问题。

同样，对于AR设备来说，其也面临着诸多与AR类似的问题，并且由于AR的技术难度相比AR要更高，这也使得AR技术的成熟度要低于VR。

▲亿境虚拟现实市场技术总监孙玉林

亿境虚拟现实市场技术总监孙玉林表示，2020 VR/AR硬件发展趋势主要在于：超强处理器、主动散热、inside-out 6DOF、显示/运算分体形态、4K高清显示、语音识别/交互成标配、交互多元化、云端协同、小型化/轻型化/符合人体工程学。

特别是在显示效果上，要达到单眼4K分辨率、延迟低于3ms、帧率达到90Hz以上、更好的背光驱动（消除拖尾）。而在CPU/GPU性能上，孙玉林认为，高通今年推出的骁龙XR2应该目前是针对AR/VR平台的最强的处理器。而骁龙XR2的主要优势在于，这是一款专用的计算机视觉处理器，支持7颗摄像头、8K 360度视频、单眼3K×3K、支持混合现实等。

作为VR?&AR近眼显示产品方案提供商，成立于2015年的亿境虚拟现实一直深耕于AR/VR领域，背靠母公司亿道集团的支持，可提供AR眼镜、VR一体机、AR/VR运算单元、ODM设计服务等。

亿境虚拟现实认为移动VR是未来VR一体机的主流，因此亿境虚拟现实的VR新产品规划上也主要是以移动式VR一体机为主，其中中高端产品主要是基于高通平台，今年四季度将会推出一款针对高端市场的基于骁龙XR2的支持6DOF的VR一体机。

另外，在AR产品线的规划上，亿境虚拟现实现有的AR眼镜产品主要还是以英特尔平台/骁龙835计算平台＋自由曲面/BB光学屏幕的方案为主，不过后续的AR产品将会以骁龙XR2平台＋光波导，预计将会在2021年一季度推出。

在合作客户方面，得益于这五年来在AR/VR领域的持续投入，亿境虚拟现实也取得了一些成绩。亿境虚拟现实成功入选中国电信合作伙伴，今年2月为中国电信提供了首批量产云VR定制机，今年4月为爱奇艺定制的6DOF VR游戏机成功上市。

广和通：5G通信模组也将成为万物互联的关键

对于智能手机等对内部空间、功耗及发热要求较高的移动终端设备来说，大多数是通过集成通信基带的SoC来实现蜂窝网络连接。但是对于大多数的蜂窝物联网设备来说，主要还是通过无线蜂窝通信模组来实现联网。

所谓物联网无线蜂窝通信模组，通常是将芯片（包含基带、射频和存储芯片等）加上所需的外围电路，如晶体管、存储器、电容电阻等组成的模块化集成电路，提供标准接口和基础通信能力，各类终端借助通信模组可以实现通信功能。

▲广和通运营商BD总监牛忠贤

广和通运营商BD总监牛忠贤表示，通信模组作为产业链前端环节，是大部分物联网下游应用终端实现通信功能的必要组件，因此不论下游哪些物联网应用兴起，模组行业都将参与并受益。

特别是随着今年7月，3GPP R16标准的冻结，进一步补齐了5G在超低时延高可靠通信场景(uRLLC)下的能力。而此前的R15标准只解决了5G三大场景中的增强宽带场景(eMBB)的能力。可以说，R16标准完成后，5G已经从人与人的连接，扩大到了人与物的连接、物与物的连接，万物互联成为可能。将进一步推动5G在自动驾驶、工业互联网、智慧医疗、远程交通等垂直行业的应用加快落地。

预计2022年12月，R17标准将正式冻结。届时，5G将最终完成eMBB、uRLLC和mMTC（海量机器通信场景）三大场景的部署。届时，5G将重新定义物联网，而5G通信模组也将成为万物互联的关键。

作为全球领先的物联网无线解决方案和通信模组厂商，广和通很早就开始了5G模组的研发，并且率先推出了基于英特尔5G基带的首个5G模组产品，不过由于后续英特尔将基带业务出售给了苹果，也使得广和通不得不转向了高通及展锐的5G平台。

根据广和通的Roadmap来看，去年下半年广和通就成功推出了基于高通骁龙X55平台的LGA封装的5G模组FG150，今年2季度，基于高通骁龙X55平台的M.2封装的5G模组FM150也已经顺利推出。与此同时，基于展锐春藤V510平台的LGA封装的5G模组FG650也可开始提供工程样品。此外，广和通还计划在今年四季度推出基于联发科平台的M.2封装的5G模组FM350。