据日经新闻报道，美国联邦国会计划向美国本土的半导体制造业投入250亿美元补贴，英特尔等美国大型晶圆厂将直接受益。

根据美国ITIF机构分析显示，2019年全球半导体市场，以英特尔为代表的美国企业占据了约47%的市场份额，远超第2位的韩国（19%）和第3位的日本（10%）。但从波士顿咨询集团的统计数据来看，产能方面，美国仅占世界产能的12%，其中多数来自英伟达和高通等无晶圆厂设计公司。相比之下，中国制造商生产的芯片占全球使用量的15%，预计10年后将增长到24%，这意味着中国可能会成为全球最大的芯片供应国。

对此，美国国会有意扶持英特尔等美国厂商以加强生产能力，推动半导体供应链回归美国本土。

据媒体报道称，美国联邦政府针对此情况，已经提出相关补贴政策，并已开始行动，补贴计划已列入2021财政年度（2020 年 10 月～2021 年 9 月）预算中。

对于英特尔等芯片制造商来说，他们即将获得美政府250亿美元的补贴，而此举主要是鼓励这些企业将生产线迁回美国，而该项补贴纳入从10月份开始的2021财年预算中。

值得一提的是，6月初，美国半导体产业协会（SIA）也计划向联邦政府寻求370亿美元在美国建立芯片工厂，以保障美国半导体行业的争力，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费（ SIA拟申请370亿美元补贴，保住美国科技领先地位 ）。

编辑：芯智讯-林子