10月26日消息，国内晶圆探针卡领军企业强一半导体（苏州）有限公司（以下简称“强一半导体”）完成天使轮5000万人民币融资，本轮融资由丰年资本领投。

据了解，强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业。作为探针卡领域的引领者，目前已经实现了MEMS探针卡的量产，是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造产业代表性公司。

伴随着集成电路的快速发展以及工艺日趋复杂，芯片设计更加多元，对应的测试方案也更加定制化，制程中关于参数、缺陷检测等要求也越来越高，因此对电子元器件的要求也在不断精进。探针卡作为一种高精密电子元件，主要应用在IC尚未封装前，通过将探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块进行接触，从而接收芯片讯号，筛选出不良产品。探针卡是IC制造中影响极大的高精密器件，也是确保芯片良品率和成本控制的重要环节。

资料现实，强一半导体2015年主要从事CX系列、VC系列、VS系列、VM系列探针卡的研发、生产和销售。是全球少数成熟掌握垂直探针技术、少数有能力进行RF薄膜探针卡研发的企业。目前，强一半导体已经实现了MEMS探针卡批量产业化，且产品的探针密度已达到数万针，能够完成45umpitch测量，精度能达到7um左右，在技术上占据着市场的领先地位。

作为强一半导体本轮融资的领投方，丰年资本成立于2014年，是中国本土优秀的新生代股权投资机构之一，实现了军工行业的完整区域化布局，目前拥有中国目前规模最大的军工专项基金，管理基金规模超过20亿元人民币。丰年资本（领投），此前还投资了矽电半导体、胜科纳米、四方伟业、芯愿景、金誉半导体、奥伦德、胜科纳米等企业。在丰年资本看来，目前探针卡市场外企占据绝大份额，整体进口替代趋势明显。伴随着更多利好政策的破竹而出，半导体产业赛道势必迎来更快的发展。

编辑：芯智讯-林子  综合自网络