11月1日消息，据英国《金融时报》报道，面对美国在芯片领域的“封杀”，华为计划在国内专门设立不依赖美系技术的芯片工厂，确保核心通讯基础设施业务的稳定供应。

两名知情人士透露，该工厂将由华为的合作伙伴、得到上海支持的上海集成电路研发中心运营。行业专家认为，该项目能够帮助华为在未曾涉足过的芯片制造领域规划未来生存发展的路线。

今年5月15日，美国升级了针对华为的限制，禁止台积电、中芯国际等晶圆代工厂利用美国半导体设备为华为代工芯片。此后，在今年8月，美国再度升级对华为禁令，阻断了华为采购第三方芯片的路径。这也使得自9月15日之后，华为的自研芯片无法继续生产，外购芯片也被阻断，关键芯片彻底断供。

有行业专家表示，在华为之前的芯片囤货用尽之后，这家计划建成的芯片工厂可能成为新的供应源。

报道援引消息人士称，该工厂将先从试制45纳米芯片开始。华为计划2021年内建成更先进的28纳米芯片生产线，从而供应智能电视及其他“物联网”的电子设备；最终目标是在2022年年底开始生产20纳米级芯片，届时将可用于大多数5G通讯设备，从而摆脱美国的限制。

不过，一名熟悉相关计划的半导体行业高管表示，该工厂将不会生产用于智能手机上的芯片。后者往往需要满足14纳米或以上的更高端技术门槛。

“目前他们（华为）已经准备了足够支撑两年左右的（芯片）存货。如果它（工厂）成功了，将成为他们电信基础设施业务通往可持续发展未来的桥梁。”他说。

券商盛博香港的半导体分析师Mark Li认为，华为也许可能在2年内实现这一目标。他还补充说，28纳米的芯片也可能用于智能手机，因为华为“可以在软件和系统方面弥补短板”。

目前对于这一传闻，华为方面并未回应，真实性也有待考证，毕竟这也不是第一次传出华为将自建芯片产线的传闻了。

值得注意的是，据国内媒体报道，近期拜访过华为的人士称，华为没有打算放弃芯片，包括投资芯片生产线。Mate 40 发布会现场，一位华为合作伙伴称，前些天刚参加华为的一场合作伙伴会议，华为的一位高管专门强调了已经投资了 200 亿美元用于芯片等领域，华为是不打算放弃芯片的，包括投资芯片生产。

编辑：芯智讯-林子   综合自：金融时报、观察者网等