2020年12月11日，歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）与上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。双方融合各自优势，共同定义和开发系列化专用系统级芯片（SoC）。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。

在国际形势错综复杂的大背景下，芯片国产化是国内信息化产业发展的必然趋势。歌尔与泰矽微的此次合作开创了新的标杆范式。优秀的产品研发和制造企业与芯片设计企业长期战略性优势互补，既有利于加速国内芯片企业的发展进程，也可为产品研发制造类企业提供更多核心竞争力，进而提升中国企业全产业链的国际竞争力，意义重大。

歌尔集团高级副总裁于大超、歌尔集团供应链副总渐秀春、歌尔股份研究院院长张金国、歌尔股份研发部总监胡明辉、泰矽微创始人兼董事长熊海峰、销售副总裁郑乐峰、市场高级总监冯林华等出席签约仪式。

歌尔集团高级副总裁于大超表示：“泰矽微在专用SoC芯片上有着经验非常丰富的研发团队和突出的产品开发能力。双方将基于产品路线图，结合公司精密制造和加工的优势，探索与芯片企业上下游联动的模式。希望此次合作能够达成技术创新的成果，同时进一步提升产品及方案的竞争力，实现业务垂直一体化的目标。”

泰矽微创始人兼董事长熊海峰评价道：“歌尔和泰矽微在长期发展规划方面有着共同的愿景和极强的互补性，本次和歌尔的合作开创了中国半导体设计类企业探索新商业模式的先河。随着国产化浪潮的到来，国内芯片企业应该更多走向上下游联动的合作模式，立足于市场与应用，走创新和差异化路线，用最短的时间开发出最正确的产品，促进更为健康和可持续性的半导体产业发展。泰矽微非常高兴能与歌尔这样的国内优秀的创新型高科技企业合作，共同推进国产高端消费类电子产品更大的成长空间。”

关于歌尔

歌尔股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市（股票代号：002241），是全球布局的科技创新型企业，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了综合竞争力。秉持一站式服务为客户创造更大价值的理念，歌尔深耕产业价值链上下游，已与消费电子领域的国际知名客户达成稳定、紧密、长期的战略合作关系。从上游精密元器件、模组，到下游的智能硬件，从模具、注塑、表面处理，到高精度自动线的自主设计与制造，歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台，为客户提供全方位服务。

关于泰矽微

上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江，专注于物联网应用相关的各类高性能专用SoC芯片研发，已获得包括上海浦东国资在内的多个知名投资机构的大力扶持与投资。公司聚集了一批顶尖的半导体专家，致力于发展成为平台型芯片企业。团队具有各类系统级复杂芯片的研发能力，所开发的芯片累计出货达数十亿颗。已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的SoC芯片方案。差异化的芯片产品在树立行业标杆的同时，也将为更多物联网企业赋能，更好服务于客户需求。