12月22日消息，从今年下半年开始，晶圆代工厂就出现了产能持续吃紧、供不应求的问题，特别是8吋晶圆代工产能尤为紧缺，随后多家晶圆代工厂也纷纷上调了晶圆代工价格，就连之前宣布不涨价的台积电也准备在2021年取消12英寸晶圆代工折扣，相对于是变相涨价。而根据韩国媒体TheElec报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek也已决定提高2021年的代工价格。

报道称，DB HiTek已经通知他们的客户，他们将提高2021年的芯片代工价格，最低上调10%，最高上调20%。

不过，DB HiTek上调芯片代工报价，也招致了部分客户的不满，但最终都接受了涨价，因为全球晶圆代工产能都很紧缺，他们并没有其他的选择，DB HiTek也已同客户签订了2021年的全部芯片代工协议，并获得多名新客户。

一名消息人士表示，DB HiTek此次上调2021年的芯片代工报价，是因为目前全球对芯片代工有强劲的需求，他们的工厂目前也在满负荷运行。

DB HiTek成立于1997年，有两座晶圆代工厂，分别位于南韩富川市（Bucheon）和阴城郡（Eumseung），目前两厂产能都100% 全开，但仍然无法处理所有订单。2014 年DB HiTek 产能为每月10 万片晶圆，2020 年第三季产能已经提高至每月12.9 万片。虽然在芯片代工的技术和规模方面，虽然同台积电和三星差距明显，但也是全球重要的芯片代工商之一。官网的信息显示，DB HiTek是目前全球前十大芯片代工商之一。

令据消息人士透露，DB HiTek 不会是韩国晶圆代市场唯一涨价的业者，三星电子和SK 海力士也打算调高8吋晶圆代工报价。目前8吋晶圆主要生产模拟芯片如影像感测器、电源管理IC、显示器驱动IC、微控制器等。5G、智慧机、自驾技术等让电源管理IC、影像感测器等需求飙升。另外，美国将中国最大晶圆代工厂中芯国际纳入贸易黑名单，也让客户不安，或将进一步加剧晶圆代工产能的紧缺。

编辑：芯智讯-林子