4月5日消息，日本《朝日新闻》近日报道称，据美国政府高官透露，美日韩三方负责人在会议上确认了保证半导体供应链安全的重要性，认为三国掌握着未来半导体制造技术的大部分关键因素。由于半导体在军事和经济上的重要作用，美国正在推动让关键电子零组件的生产不依赖某些特定地区，例如政治风险较高的中国台湾，或是和美国冲突日益增加的中国大陆。

据日经亚洲评论报道称，美日双方将成立一个工作小组，以确定如何划分相关任务，例如研发和生产等。美国国家安全委员会和商务部将与日本国家安全局和经济产业省的官员也会一同参加该工作小组。他们希望日本首相菅义伟和美国总统拜登4月16日在华盛顿会晤时就这个项目达成一致见解。

报导指出，目前美国和日本都在积极应对半导体短缺的困境，拜登政府已经要求国会提供500亿美元的补贴，以促进美国半导体生产；而日本则是在半导体设备和材料方面具有优势，双方或将考虑在日本建立新的联合研发基地，从发展新技术等领域展开合作。

报导进一步说明，美国和日本对于半导体供应链移向中国保持高度警戒，根据波士顿咨询机构的调查指出，美国半导体生产比重已从1990 年的37%，大幅滑落至2020 年的12%。另外，美国与日本强化合作，另一目的也是为了稳定半导体供应。由于疫情改变人们生活习惯，远距工作、学习使得笔电、显示器等需求大增，加上事故频传，像是瑞萨火灾、德州大雪等，使得半导体供应短缺的困境雪上加霜。

编辑：芯智讯-林子