4月22日消息，据台湾媒体报道，多家IC设计厂商于21日爆料称，已收到联电启动新一波涨价通知，7月产出的晶圆价格将调涨15%，同时联电预告第4季度价格还会再涨。

IC业者透露，去年底联电就通知客户，今年初8吋晶圆产出报价将调涨10%，又在今年4月初宣布新价格策略，其中，8吋晶圆代工再涨10%，12吋则首度调价，涨幅为10%。

随着客户需求持续强劲，晶圆代工产能供不应求。多家IC设计业者透露，昨天已收到联电最新通知，7月量产出货的价格，8吋和12吋均将调涨15%。

至此今年以来联电8吋和12吋晶圆代工报价累计涨幅，分别达39%和26%。IC设计业者指出，联电也预告第4季价格还会再调整。据此估算，今年一整年，8吋晶圆代工价格涨幅势必突破50%，12吋涨幅也会超过30%。联电真是要“赚翻了”。

另有IC设计业者私下透露，联电的晶圆代工费用将一路涨到明年。

虽然联电一路调升报价，但台积电目前仍维持不动，联电的部分代工价格已经超过台积电。业界预计，这将驱动新一轮芯片厂涨价潮，OEM/ODM厂商将持续笼罩在缺料和涨价阴影下。

对于涨价的传闻，联电昨天表示，不回应价格问题，指相关产业趋势将于28日的法说会上对外说明。

外资看好，联电受惠8吋和12吋晶圆代工报价不断扬升，两大产品线平均价格（ASP）将在第2季成长5%，总营收较首季大幅成长8%，毛利率上扬到29.9%。第3季产能供不应求仍无法缓解，联电毛利率有机会挑战31.4%，为2010年来首度冲破三成大关。

联电晶圆代工报价一路涨，反映市况供不应求。日前台积电也指出，全球成熟制程产能严重短缺，台积电也罕见扩充成熟制程产能，不过新产能要到2023年才会开出来，所以预期今、明年成熟制程缺货情况将持续。

业界人士指出，去年下半年起，晶圆代工成熟产能吃紧逐渐浮现，主要原因就是驱动IC、电源管理IC、微控制器（MCU）、CIS感测晶片等元件，在宅经济以及5G各项应用推升下，需求量暴增。

加上过去晶圆代工业者并未大幅扩充8吋成熟制程产能，在没有太多新产能加入下，需求又瞬间涌上，导致40奈米、55nm、65nm、90nm，及0.13μm、0.18μm在内等成熟制程产能，供给转紧。

编辑：芯智讯-林子  来源：经济日报