随着全球晶圆代工产能持续短缺，并且短缺问题恐将持续至2023年，在此背景之下，SK海力士计划加码投资晶圆代工业务。

据韩国媒体etnews 报导，SK海力士副董事长Park Jung-ho于4月21日在KOEX 商场举办的2021 年世界IT 博览会（World IT Show，WIS）上对记者表示，“韩国IC 设计厂商要求公司提供与台积电相当的晶圆代工服务，SK 海力士同意这些请求。”“基于上述原因，SK 海力士计划加码投资晶圆代工业务。”

报导称，8 吋晶圆属于传统制程（legacy process），目前产能无法赶上需求，除了台积电、联电等之外。南韩三星电子、DB HiTek、SK 海力士旗下的“SK 海力士系统IC”（SK Hynix System IC）以及从美格纳半导体（MagnaChip）独立的晶圆代工厂Key Foundry，都是重要的8吋晶圆代工厂商，但是目前这些厂商的客户也须等待至少6 个月，订单才能获得处理。

资料显示，SK Hynix System IC的前身是SK Hynix于2010年开始的建立的晶圆代工业务部。2017年，SK Hynix将旗下晶圆代工业务正式分拆之后正式成立了独立子公司SK Hynix System IC，其目的是为了进一步强化晶圆代工业务的竞争力，同时SK Hynix也希望通过代工业务，充分利用其产线，降低运营成本，并使之成为存储业务之外的新的增长引擎。

当时，从SK海力士独立出来的SK Hynix System IC清州M8厂产能为近10万片8英寸晶圆，主要产品为显示面板驱动IC、电源管理IC和CMOS图像传感器。M8工厂最大客户为LG，替LG代工生产液晶屏幕的驱动IC。此外M8也替韩国Silicon Works、Silicon Mitus制造电源管理芯片，并为SK Hynix生产CMOS图像传感器。

为了进一步开拓晶圆代工市场，2018年7月，SK Hynix宣布旗下晶圆代工子公司SK hynix System IC将于无锡建立8英寸晶圆代工厂，主要用于生产类比IC。紧接着，2018年8月，韩国SK Hynix System IC公司在无锡新吴区内独资设立了SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司，占地面积18万平方米，一期项目投资 2.75亿美元。

与此同时，SK Hynix System IC还与无锡国资委旗下的无锡产业发展集团成立了合资公司——海辰半导体（无锡）有限公司（以下简称“海辰半导体”），注册资金3.66亿美元，双方持股比例分别为49.9%和50.1%。

根据合资公司的规划，SK Hynix将在2021年底之前，分批将韩国清州M8工厂8英寸晶圆代工生产设备移入中国无锡的合资工厂。预计2022年全部投产后将月产11.5万片8英寸晶圆片，远高于国内外其他8英寸企业月产5万片的平均水平。

去年11月，SK Hynix System IC以1,942亿韩元（约合人民币11.5亿元）的价格，将其位于韩国忠清北道清州M8工厂的1,206件半导体生产设备出售给了海辰半导体。

虽然，SK Hynix将其位于韩国清州M8工厂8英寸晶圆代工产线搬迁到了无锡，但是需要指出的是，其8英寸晶圆代工的核心研发仍将会留在韩国。

报导称，SK海力士副董事长Park Jung-ho此番在晶圆代工业务上的表态，是SK 海力士宣布将韩国清州M8工厂8英寸晶圆代工生产设备移入中国无锡的合资工厂之后，首度有高层暗示会加码投资晶圆代工事业。

Park Jung-ho是SK 海力士财务相关计划的最终决策者。据传，SK 海力士去年并购英特尔（Intel Corp.）NAND 存储业务时，Park Jung-ho曾参与决策。SK 海力士去年第四季也宣布购入Key Foundry 共49.8% 股权。值得注意的是，Park Jung-ho提到目前正经营12 吋、8 吋晶圆厂的台积电，似乎暗示SK 海力士也可能投资12 吋晶圆厂。

编辑：芯智讯-林子