5月4日消息，据外媒《Toms Hardware》 报导，英特尔CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）日前接受CBS 新闻节目「60分钟」 的采访，其中除了讨论了关于芯片持续短缺问题之外，同时基辛格还透露，英特尔将在本周宣布，针对位在美国新墨西哥州的Rio Rancho 工厂斥资35 亿美元，以进行工厂的升级。

报导指出，Rio Rancho 工厂的升级是英特尔此前宣布的IDM 2.0 计划的一部分，未来将是逐渐转移到新的IDM 2.0 模式之后的工厂之一。由于英特尔的IDM 2.0 模式需要为其他客户代工芯片，同时还有握大量的自己芯片的生产需求，因此英特尔准备积极进行该工厂的升级。

报导强调，英特尔对新墨西哥州对Rio Rancho 工厂的升级投资，其中可能将包括Optane（也就是3D XPoint） 生产。原因在于美光（Micron） 最近也宣布，将在2021 年底停止生产3D XPoint。而在美光计划在退出生产3D XPoint 后，美光旗下位在犹他州的3D XPoint 晶圆厂出售。除此之外，英特尔的Rio Rancho 工厂还预计用作Optane 的研究和开发中心。这是因为英特尔最初与美光合作开发了3D XPoint 技术，所以拥有相关的资料，未来有可能将回持续进行产品生产。不过，Rio Rancho 工厂现阶段暂时不适用于大量生产3D XPoint 技术的产品。

之前，英特尔已经宣布了一项200 亿美元的投资计划，预计将在美国亚利桑那州兴建两座新晶圆厂。在该计划当中，英特尔还相寻求美国政府的补贴措施，以进一步扩大其在美国的工厂产能。日前，英特尔也证实将对以色列工厂进行100 亿美元的投资。此外，外媒还报导称，现阶段英特尔也在寻求从欧盟手中获得约100 亿美元的补贴，用以准备在欧洲建立新的晶圆厂。

编辑：芯智讯-林子