5月11 日晚间，中国上海证交所正式受理力晶集团旗下在中国合资企业合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）科创板IPO 申请。针对该次IPO计划，晶合集成拟募集人民币120 亿元，用于兴建12 吋晶圆产线。

根据晶合集成招股书显示，晶合集成主要从事12 吋晶圆代工业务，并致力于研发并应用行业先进的制程技术，为客户提供多种制程节点、不同技术平台的晶圆代工服务。

目前，晶合集成已建立150~90nm制程节点的12吋晶圆代工平台，并实现量产，正在进行55nm制程节点的12 吋晶圆代工平台的研发，而在以上制程的发展下，晶合集成已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等产品应用技术平台的晶圆代工技术能力。

现阶段晶合集成代工的主要产品为面板显示驱动晶片，广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品。累计2020 年度，晶合集成12 吋晶圆代工年产能达约26.62 万片。根据调查机构《Frost?&Sullivan》统计，不含外资控股企业，晶合集成已成为中国营收第三大、12 吋晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业。

从财务数据来看，2018至2020年晶合集成营收分别为：2.18亿、5.34亿、15.12亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。但是，在净利润方面，晶合集成一直处于巨额亏损中。比如2020年，晶合集成的净利润就亏损了12.58 亿元。

从营收来源来看，晶合集成绝大部分的收入来自于DDIC工艺平台晶圆代工，在2018-2020年的营收当中的占比分别高达99.96%、99.99%和98.15%。

从具体的不同节点的制程工艺所贡献的营收占比来看，90nm目前是晶合集成收入占比最高的制裁节点，占比高达53.09%。其次是110nm，占比26.94%；150nm的占比为。19.97%。

虽然晶合集成一直处于亏损当中，但是晶合集成的研发投入仍保持着快速上涨。招股书显示，2018 年至 2020 年，晶合集成研发费用分别为 13,121.36 万元、17,017.80 万元及24,467.56 万元，占营业收入比重分别为 60.28%、31.87%及 16.18%。

另外，招股书还指出，晶合集成本次拟募资120亿元，将全部投入12 吋晶圆制造二厂的兴建计划。该计划将利用一期建设工程所建设的二厂厂房主体，建置一条产能为月产能4 万片的12 吋晶圆代工生产线，建置完成后将用于生产包括电源管理芯片（ PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS 图像感测晶片（CIS）等芯片晶圆。另外，将建设一条微生产线，用于OLED 显示驱动与逻辑制程技术开发试产，总投资金额约为165 亿元，其中建设投资为155 亿元，流动资金为10 亿元。

目前全球晶圆代工产能紧缺，众多的芯片都出现了缺货。正因为如此，晶合集成拟针对当前市场供应吃紧的汽车电子、5G等应用领域投资建设新产能，而随着晶合集成的产能和业务规模的进一步扩大，也有望助力晶合集成转亏为盈。

编辑：芯智讯-林子