作为一家大型技术与游说机构，微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电等公司，近日已共同组成了名为 SIAC 的美国半导体联盟。TechPowerUp 指出，SIAC 的全称为“Semiconductors in America Coalition”，目前该联盟已拥有多达 64 位成员。考虑到各成员有着近似的诉求，SIAC 将有助于相关企业向美国政府合理游说以争取相关权益。
SIAC 在一份新闻稿中称，其使命是在联邦层级推动美国的半导体制造和相关研究，以增强美国的经济、国家安全和关键基础设施。
SIAC 成立后的第一个公告，就是宣布对《美国造芯法案》（CHIPS for America Act）的支持。
在此之前，该法案已经得到了半导体工业协会（SIA）和拜登总统的支持，并且获得了参众两院的批准。
作为美国 2021 年度《国防授权法案》的一部分，《美国造芯法案》尚未得到有关部门的资助。所以 SIAC 的首个任务，似乎就变成了让政府开放这笔 500 亿美元的资金池。
SIAC 联盟在致美国国会领导人的一封信中写道：
当前的半导体供应短缺，正在影响整个经济领域的众多行业。为在短期内解决相关问题，政府应避免干预，因为行业正努力纠正供需失衡导致的短缺。但从长远来看，《美国造芯法案》的强劲资助，将帮助美国建立必要的额外能力，以拥有更具弹性的供应链，并确保关键技术能够在我们需要时准备就绪。换言之，我们需要将精力放在填补美国国内的半导体生态系统的重大空白。从传统到尖端，涵盖工业、军事和关键基础设施等所依赖的半导体技术 / 工艺节点的方方面面。
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