5月18日消息，据韩国媒体《etnews》报导，南韩业界人士透露，三星内部已决定，将投资约190亿美元，在已有三星晶圆厂的美国德克萨斯州奥斯汀新新建一座先进制程晶圆厂，将采用EUV技术。预计该项目将于2021年三季度开始启动，目标是2024 年开始投产营运。

这是三星首次在海外建立EUV 生产线，预计聚焦先进的5nm制程技术。而三星的这投资也是回应美国对先进制程芯片需求增加，以及美国政府决定重新建立美国半导体供应链计划下进行的大规模投资，并且该项目还有望获得美国的500亿美元芯片补贴计划的支持。

三星在德州奥斯汀地区原本就有一座14nm/28nm及以上成熟制程为主的晶圆厂，今年2月曾因美国暴风雪气候断电后缺水停工，也让美国汽车芯片供应更吃紧，导致美国政府在汽车产业要求下，计划积极吸引海外半导体厂到美国设厂量产。

三星在竞争对手台积电与英特尔陆续宣布将在美国新建先进制程晶圆厂的压力下，原本就计划跟进，积极在美国建立相关先进制程晶圆厂。先前有报导指出，包括德州、亚利桑那州和纽约州都可能是三星新建晶圆厂的地点。三星决定选择何处的关键在于美国各级政府提供的补贴。这次传出选择德州并不意外，除了三星在德州已有晶圆厂以及德州的半导体制造集群优势，相信德州政府也会给予三星满意的补助条件。报导仍强调，正式投资内容可能在21日举行的美韩高峰会前后公开，届时才能确认细节。

编辑：芯智讯-林子 来源：technews