5月21日下午，荣耀CEO赵明现身“2021高通技术与合作峰会”，介绍了荣耀独立之后与高通的合作，同时宣布荣耀50系列将首发骁龙778G移动平台。

赵明表示，荣耀独立之后高通公司是第一批与荣耀达成合作、签署供货协议的芯片厂商，给予了荣耀很大的支持。荣耀将会与高通进行深入合作，将会把荣耀自身的创新技术移植到高通平台上，强强联合，为用户带来性能强大、极致体验的终端产品。

据介绍，经过荣耀与高通6个月的紧密合作，荣耀50系列将全球首发高通最新推出的骁龙778G移动平台。

资料显示，骁龙778G基于台积电6nm工艺，CPU是基于ARM A78架构的定制版Kryo 670内核，最高频率2.4GHz，号称性能提升最多40%。集成Adreno 624L GPU，号称图像渲染性能提升最多40％，并支持Elite Gaming平台的特性，包括可变分辨率渲染(VRS)、Game Quick Touch。

AI性能方面，骁龙778G支持全新的第六代高通AI引擎，融合AI加速架构，集成Hexagon 770 DSP数字信号处理器，算力高达12TOPS(每秒12万亿次操作)，对比前代性能翻番，能效也更高，可同时运行多个神经网络。

拍照方面，骁龙778G继续集成了三颗14-bit ISP图像信号处理器，具体型号为Spectra 570L，每秒可以处理器20亿像素，支持三重并发、三重并行处理，单摄最高1.92亿像素，双摄最高3600万＋2200万像素，三摄最高2200万像素。

联网方面，骁龙778G集成了骁龙X53 5G基带，支持毫米波(400MHz带宽/2x2 MIMO)、Sub-6GHz频段(100MHz带宽/4x4 MIMO)，峰值下载速度3.7Gbps，支持动态频谱共享(DSS)、全球5G多卡、5G NR。

此外，赵明还在峰会上透露，后续荣耀Magic、荣耀数字系列的旗舰产品将会采用高通骁龙平台。

编辑：芯智讯-浪客剑