9月1日消息，根据芯智讯收到的邀请函显示，vivo将于9月6日下午举办主题为“芯之所像”的vivo影像技术分享会，届时将会正式发布旗下的首款自研芯片V1，而这款芯片将会由即将发布的旗舰手机vivo X70系列首发搭载。

需要指出的是，vivo V1并不一款手机SoC芯片，而是一款和小米澎湃C1类似的独立的ISP（图像信号处理器）芯片。

对于初入芯片领域的手机厂商来说，研发手机SoC芯片技术难度更大、投入更高、周期更长、风险也更高。小米虽然曾在2017年成功推出自研的手机SoC芯片澎湃S1，但是这款芯片并未在市场上获得成功，时至今日，小米第二代手机SoC——澎湃S2仍是不见踪迹。澎湃S1的前车之鉴，也使得小米、vivo、OPPO等厂商开始选择从难度相对较低，又能够直接提升用户体验的ISP芯片入手。

目前用户对于手机影像拍摄性能的要求越来越高，同时手机厂商也都将手机的拍摄性能作为一大关键卖点，而提升手机拍摄性能的关键，除了CMOS图像传感器、手机镜头等部件之外，ISP芯片也极为关键。手机厂商可以将其独有的影像算法固化到ISP芯片当中，能够帮助手机更快、更好的处理图像，提升拍摄的效果，同时降低对于主芯片算力的依赖和能耗。

在8月底vivo在深圳召开科技创新媒体沟通会上，vivo执行副总裁胡柏山也表示，V1是vivo自主研发的第一颗专业影像芯片，是vivo芯片战略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。

虽然V1只是一颗独立的手机ISP芯片，但是其研发也并不容易。据胡柏山透露，V1芯片开发历时24个月，投入研发人力超过了300 人。

当然，V1也只是vivo自研芯片的一个开始。未来，vivo的芯片布局将主要围绕：设计、影像、系统和性能这四个长赛道展开。

胡柏山表示，只有在核心赛道上有强烈的定制化芯片需求，且市场上的芯片无法满足vivo的产品规划以及技术规划时，才会考虑与合作伙伴共同固化IP。策略上，vivo会将资源重点投向消费者认知需求转化以及核心算法IP上，而不会做流片，即不涉及芯片生产制造。

编辑：芯智讯-林子