9月22日消息，根据半导体市场研究机构IC Insights的最新统计数据显示，受惠于数据中心、5G智能手机，以及包括机器人、自动驾驶汽车和车辆辅助驾驶系统、人工智能、机器学习和图像识别等高成长市场应用对于高性能处理器的强劲需求，预计2021 年全球晶圆代工市场销售金额将达到1,072 亿美元，较2020年增长23%，与2017年创下的创纪录成长率相当，并且是首次突破千亿美元大关。

在本次报告中分为两大部分，一部分以纯晶圆代工企业如台积电、格芯、联电和中芯国际为主，另一部分则重点聚焦像三星和英特尔等IDM 厂商的晶圆代工服务。其中，在纯晶圆代工企业部分，预计2021 年纯晶圆代工市场将强劲成长24%，整体销售额将达到871 亿美元，较2020 年纯晶圆代工市场成长23%。在此趋势下，也预计2025 年纯晶圆代工市场规模将进一步成长至1,251 亿美元，2020 年~2025 年间的年复合成长率为12.2%。市场占比也将由2021 年的81.2%，成长到2025 年的82.7%。

至于，在2021 年的IDM 企业代工业务部分，预计将成长18%，达到201 亿美元。另外，预估到2025 年之际，IDM 企业的晶圆代工市场将成长至261 亿美元，5 年的年复合成长率为9%。在这其中，虽然三星仍是IDM 企业在全球晶圆代工业务上的领先者。不过，英特尔已经表明，预计在未来几年将大力发展其IDM 代工厂业务。英特尔在10nm以下制程技术落后于台积电和三星之后，为扳回颓势，已于2021 年3 月启动了IDM 2.0计划，并宣布在2024年量产20A工艺（相当于台积电的2nm工艺）。

整体来说，预计2021 年的晶圆代工总销售金额将首次超过1,000 亿美元大关，达到1,072 亿美元，接下来将继续以11.6% 的强劲年复合成长率成长，预计到2025 年总晶圆代工销售金额将达到1,512 亿美元。

编辑：芯智讯-林子   来源：IC Insights