为了应对全球芯片供不应求的危机，美国白宫于当地时间23日邀请宝马、戴姆勒等汽车制造商，以及苹果、美光、微软、英特尔、台积电、三星、格罗方德等科技厂商举行线上会议，共同商讨解决对策。在会上，美国商务部要求相关企业在45天内填写调查问卷，提供芯片库存和销售数据等供应链信息，以提高芯片供应透明度，让相关单位知道瓶颈在哪，并预测未来。

虽然这一要求是自愿的，但美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)警告行业代表，如果他们不回应，拜登政府正在考虑援引冷战时期的《国防生产法》，迫使半导体供应链企业提供芯片库存和销售数据。不过她不希望走到那种地步。

 

“我告诉他们，‘我不想采取任何强制性措施，但如果他们不遵守，那我就别无选择了’。”雷蒙多在会后接受采访时称，“我今天说过，我们正在评估当前所有选择、所有工具，我不希望走到那一步，但我们需要看到一些进展，我们确实需要（他们）服从。”

△美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）

雷蒙多表示，此举是为了缓解芯片供应瓶颈问题——该问题已导致美国汽车生产陷入停滞、消费电子产品出现短缺，并找出可能存在的芯片囤积行为。

美国国防生产法案(DPA Title III)赋予了美国总统在危机中指导工业生产的广泛权力。目前还不清楚雷蒙多会如何利用这项法律从芯片制造商或他们客户那获取信息，她没有指明任何具体公司。

会后，汽车制造商Stellantis 执行长Carlos Tavares 表示会全力配合，并指出整个半导体供应链广泛参与，对努力成功至关重要，但仍有与会者私下表示，担心未来需要进一步披露许多公司机密等定价信息。不过，如何披露讯息又遵守上市公司法律规定，将是困难之处。

台积电也在会后声明表示，公司支持并与所有利益相关者合作，克服芯片短缺问题，并采取“前所未有”行动因应挑战。台积电强调，“相信产能扩张计划包括美国史上最大外国直接投资，也就是亚利桑那州凤凰城先进5nm半导体工厂，将使台积电支持产业，以推动半导体供应长期稳定。”台积电先前也承诺，未来3 年斥资1,000 亿美元扩产芯片。

编辑：芯智讯-林子