据日经新闻报道，日本半导体硅片制造商SUMCO（胜高）计划斥资2287亿日元（约合人民币132.7亿元）以扩产300mm半导体硅片。

根据规划，SUMCO将投资2,015亿日元在日本佐贺县现有设施旁边新建一座新的300mm半导体硅片工厂。这也是SUMCO自2008年以来首度投资建设新的半导体硅片工厂。

资料显示，SUMCO 自2008 年以来的增产投资都仅扩增现有工厂的产能，并未兴建新工厂。

据介绍，SUMCO新的半导体硅片厂的建筑施工和设备安装将于明年开始，2023年下半年将开始分阶段上线，2025年将实现全面投产。

此外，SUMCO还将斥资272亿日元用于扩充由其子公司运营的半导体硅片厂产能。

对于扩产资金的来源，SUMCO的公告显示，其希望通过向国内外投资者发行6,000万股新股，相当于其流通股的20%，以此募资约1,280亿日元资金。

另外，SUMCO虽然公布了具体的投资金额，但是并未公布具体的产能扩产的规模。不过，SUMCO表示，其已经与客户签订了为期五年的采购合同，价格和数量都已锁定。这也使得SUMCO在大幅扩产之后可以很大程度上避免出现产能过剩的问题。

由于目前日本SUMCO和信越化学共同占据了全球一半以上的半导体硅片市场，因此，SUMCO此次的大规模扩产，将有望进一步提升日本在芯片制造材料领域的市场份额。

值得一提的的是，SUMCO还表示，正在考虑分阶段扩大中国台湾等日本以外的项目产能，以适应市场需求的增长。

台塑集团与SUMCO的合资公司——半导体硅片厂商台胜科技也在积极的增加产能，根据预计，其12吋矽晶圆月产能有机会增加5%左右，同时台胜科技也正在评估兴建12吋新厂，不过相关规划尚未定案。

编辑：芯智讯-林子