10月4日消息，近日《TIME》刊发了台积电董事长刘德音此前接受采访的报导，在采访当中，刘德音再次回应了关于台积电如何帮助改善车用半导体短缺的努力。

刘德音直言，车用半导体短缺造成车企大举减产，很多车企“立即指责台积电”短缺。“但我告诉他们，你是我客户的客户的客户。我怎么能‘优先考虑其他人’而不给你芯片？”

刘德音在采访中提到， 为了解决芯片短缺问题，团队对不同的数据多重检核（triangulate different data）以了解哪些客户真正需要，哪些客户在囤货。“我们也在学习，因为我们以前不需要这样做”，这也迫使他做出艰难的决定，推迟对被认为没那么迫切需要的重要客户的订单。“有时客户可能不满意，但我们只需要为行业做最好的事情。”

为了解决车用半导体的短缺，台积电已积极展开多项行动，除了调查客户真实需求，也在快速拉高相关产能，支持产业。

依据台积电今年7月法说会的说明，2021 年上半年已成功地将车用半导体产品的重要元件之一 的微控制器（MCU）产量较去 年同期提升约 30%。相较于 2020 年，台积电计划将 2021 年全年车用 MCU 产量提升近 60%，较 2018 年疫情大流行前的水准提升约 30%。

台积电在9月的美国白宫半导体峰会上也提及相同说法，今年将车用MCU代工产量较2020年提升60%。

回顾过往，车用芯片短缺让台积电今年2月遭遇了各方巨大的压力。过去在汽车大厂因经济不景气一度过度削减库存也是一个因素，促使平均车用芯片交货周期达15周。刘德音在访问提到，“在全球芯片短缺的情况下，被送到工厂的比运用于产品的芯片还多，这意味着供应链中肯定有人在囤积芯片。”

另外值得一提的是，近日，台湾经济部长王美花接受《路透社》专访时也表示，虽然台湾是车用芯片主要生产地，全球芯片荒下，台湾厂商全力生产，但要解决问题，没有办法单靠台湾。供应链的复杂，东南亚尤其马来西亚工厂因疫情反扑造成产能不足，车用芯片短缺更严重。因马来西亚企业有些台湾企业不提供的封装服务，车用芯片市场必须要马来西亚封测厂的产能恢复才能缓解。目前马来西亚封测厂的产能恢复已经有80%，相关厂商产能慢慢恢复后，相信车用芯片供应能逐步缓解。

编辑：芯智讯-林子   来源：经济日报、technews