据业内消息人士透露，芯片封装引线框架的供应一直吃紧，来自国际IDM汽车和工业应用的订单能见度已延长至2023年。至今年年底，非QFN引线框架的价格可能会比QFN产品的价格上涨幅度更大。

digitimes报道指出，消息人士称，IDM通常在内部封装其汽车、工业控制芯片和模块，并向长华科技、界霖科技和SDI等中国台湾地区供应商采购所需的引线框架，这些供应商都将从中长期汽车电子和电动汽车的日益普及中获益。

长华科技董事长黄嘉能表示，IDM已经下了2023 年之前用于汽车和工业应用的非QFN引线框架的订单，并补充说，到2021年底，此类引线框架的价格可能会比QFN产品的价格上涨幅度更大，因为IDM客户可以接受更高的报价以获得稳定出货量和一致的产品质量。

黄嘉能继续表示，今年到目前为止，公司已将引线框架的价格平均提高了25-30%，其中一些特定产品规格的报价涨幅超过200%。

此外，黄嘉能透露，为了满足5G、人工智能、电动汽车和物联网应用的强劲需求，长华科技计划将其蚀刻年产能从2020年的4800万片提高到2021年的5600万片和2022年的6400万片，然后到2025年挑战1.3亿片。

其中，QFN引线框架的年产能将从2020年的1800万片增加到2021年底的3200万片，并在 2025年之前提高到6500万片，占其蚀刻总产能的50%。

对于目前占长华科技总蚀刻产能80%的苏州工厂运营情况，黄嘉能指出，在连续停电的情况下，该工厂的产能利用率仅为50%，公司将把部分产能转移至中国台湾、马来西亚和中国成都的工厂。