10月9日消息，台积电赴日本设厂又传出有新进展。据日经新闻报导，在日本政府支持下，台积电将与索尼共同投资8000 亿日圆（约合人民币459.35亿元）兴建一座晶圆厂， 位于熊本县索尼持有的土地上，并毗邻索尼的影像传感器工厂。

报导进一步指出，据知情人士透露，届时双方可能会设立一家新公司来管理这座合资的晶圆厂，其中索尼可能会持有这家新公司少数股权；届时这座晶圆厂将主要生产用于相机图像传感器、车用芯片和其他产品等，预计2023-2024 年投产。

报导称，在芯片短缺和台海紧张情势加剧的情况下，日本政府越来越担心芯片供应链的稳定性；日本政府希望通过与台湾企业的合作、投资，扩大本土芯片供应和生产能力。值得注意的是，此前还有消息称，日本丰田汽车集团旗下的汽车零部件厂商Denso（电装）也考虑参与该合资晶圆厂项目，由此以确保对丰田汽车集团的供应。

在今年7月之时，业内就已传出台积电计划赴日设晶圆厂的消息。台积电表示，正积极评估赴日设厂项目。台积电董事长刘德音也曾指出，是否决定在日本兴建晶圆厂取决于“客户需求、营运效率和成本经济”三项条件。而针对本次将于Sony 合资设厂的消息，台积电和Sony 都未回应。

编辑：芯智讯-林子