10月28日消息，晶圆代工龙头台积电与EDA 厂商和Ansys达成合作，为采用3DFabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方。3DFabric 为台积电3D硅堆叠和先进封装技术的核心。以Ansys工具为基础，可应用于模拟包含多芯片的3D 和2.5D 电子系统温度，对于采用先进的台积电3DFabric 技术紧密堆叠，通过缜密的热分析可防止这些系统因过热故障，并提高使用寿命的可靠性。

据介绍，台积电与Ansys 合作采用Ansys Icepak 为其 3D Fabric 技术提供热分析参考。Ansys还与台积电合作开发高容量分层热解决方案，采用Ansys RedHawk-SC Electrothermal，以高精度（high-fidelity）结果分析完整的芯片封装系统。

Ansys Icepak 为模拟软件产品，透过运算流体动力学（CFD）模拟电子组件气流、热流、温度和冷却情况。Ansys RedHawk-SC Electrothermal 是求解2.5D / 3D 多晶片IC 系统的多重物理量电源完整性、信号完整性和热力方程式的模拟软件产品。Ansys RedHawk-SC 则为半导体电源完整性和可靠性分析工具，经过台积电认证，可在最新4nm和3nm所有FinFET 制程节点验证。

在10月26日“台积电2021 年开放创新平台（OIP）生态系统论坛”上，台积电公布了Ansys 解决方案论文，题目为“高阶3DIC 系统的全方位分层热解决方案”（A Comprehensive Hierarchical Thermal Solution for Advanced 3DIC Systems），台积电扩大Ansys RedHawk 系列合作，将RedHawk-SC 纳入，用于TSMC-SoIC 技术的电迁移和压降（EM / IR）验证，为3D Fabric 最全面芯片堆叠技术。

台积电设计建构管理处副总裁Suk Lee 表示，台积电与OIP 生态系统伙伴密切合作，运用台积电先进制程和3DFabric 技术在功率、效能和面积带来显著效益，实现下一代设计。本次与Ansys 合作，能为完整芯片和封装分析的热解决方案流程提供热解决方案流程，对台积电客户来说深具价值。

编辑：芯智讯-林子    来源：technews