2021年11月4日，全球第二大委外封测代工服务商（OSAT）安靠科技（Amkor）宣布，计划在越南北宁省（Bac Ninh）建造一座新的智能化封测工厂。新工厂的第一阶段将专注于为世界领先的半导体和电子制造公司提供先进的系统级封装（SiP）封装和测试解决方案。第一阶段的投资预估约2.5亿美元，洁净室面积约20000平方米，将于2022年开始动工，2023年下半年批量生产。

此前，安靠科技就宣布要新建一座新工厂，2017年以来在南京等中国境内多座城市进行选址，结果最终还是花落越南。

目前，安靠科技的生产基地位于亚洲、欧洲，在中国、韩国、日本、马来西亚、菲律宾和葡萄牙共设有17座封测工厂（8座是公司投资新建，9座是收购而来），其产品线涵盖了引线框架（Lead Frame）、球栅阵列（BGA）、芯片级封装（Chip Scale Package）和晶圆级封装（Wafer Level Package）等封装形式，并支持MEMS和传感器的特殊封装以及凸块（Bumping）服务。

安靠科技的前身可以追溯到1968年3月在韩国创办的Anam Industrial Co. Ltd.，这是韩国首家从事封装测试业务的公司。

安靠科技始终坚持三大策略：一是扩大生产能力，以提供足够的能力来支持新兴市场外包的快速增长；二是扩大运营版图范围，在关键增长市场和地区建立制造能力；三是持续投资先进的封装和测试技术以保持技术领先地位，从而满足不断变化的新兴市场需求。

安靠科技将成为继安森美、英特尔之后第三家在越南设立封测工厂的美国半导体公司。

安森美在越南平阳省（Binh Duong）和同奈省（Dong Nai）设有两个封测工厂，进行集成电路和功率器件的封测。

英特尔于2006年宣布投资10.4亿美元在越南胡志明市建设其全球第七个封测厂，2007年3月正式动工，2007年10月正式投产；2020年6月，由于中美贸易战原因，英特尔将14 纳米制程的第10代处理器Comet Lake的生产自中国开始转移至越南，为尽快解决产能问题，2021年1月宣布追加投资4.75亿美元扩产。

越南发力半导体

2009年越南政府启动了首个集成电路开发项目，并斥资32亿美元建立了集成电路设计研究和教育中心、西贡高科技园区实验室和两个集成电路研发中心。2013年，越南政府把半导体产业列入国家九个重点产品目录。同时，越南还正式展开胡志明市IC计划，并投资成立西贡半导体科技公司（Saigon Semiconductor Technology Inc.；SSTI），从培育IC企业、兴建制造和设计中心着手致力促进半导体和IC产业发展。SSTI位于西贡高科技园区（Saigon Hi-Tech Park; SHTP）为越南第一个半导体芯片制造及IC封测工厂，规划设置半导体研发单位及装配、测试多功能中心，也包括半导体制造设备的升级和设计修改以及工程师培训，产品除了满足国内需求更推动越南半导体工业发展。

此外，越南还充分借鉴中国工业化发展经验，通过建立工业制造特区，发展工业园区，确保越南工业发展速度不断加快。

尽管目前越南的半导体产业链比较薄弱，但是越南有和中国接壤的便利地理优势，以及日本、韩国汽车大厂在当地设厂已形成的产业链，吸引电子制造大厂投资，朝向资本密集、技术导向的电子科技产业聚落，未来也许会成为半导体的重要一环。

越南政府目前正大力推动从原本劳力密集的传统产业转型升级，越南政府正鼓励大规模迈向技术密集的半导体相关技术产业。目前越南的IC产业链上游有硅智财（Silicon Intellectual Property; SIP；简称IP）设计及IC设计，中游有IC晶圆制造、相关生产制程检测设备、光罩、化学品等，下游有IC封装测试、相关生产制程检测设备、零组件（如基板、导线架）、IC模组、IC分销等，除IC设计与晶圆代工的技术性尚待加强，上游材料、中游零组件、下游组装与系统产品产业链完整，电子及相关零组件已跃升为越南出口第一大产业。根据调查，近来外资进入主要的设厂项目为印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）、连接器、相机模组及被动元件。半导体产业聚落俨然在北越成形，内需之消费型电子产业聚落则主要在南越。越南半导体产业的迅速发展将会为越南推动电子装配和制造业转型升级，创造巨幅的经济产值并提供更多就业机会。