美国当地时间11月8日，AMD CEO苏姿丰博士在线上新品发布会上公布了EPYC产品线的最新路线图。除了Zen4之外，还首次介绍了基于台积电新一代的5nm工艺的 Zen 4c，代号Bergamo（意大利港口贝尔格蒙）。

据介绍，Zen 4c中的“c”代表Cloud，主要面向云服务负载场景优化，最大128核心。得益于台积电专为高性能处理器优化的5nm制程加持。Zen 4c实现密度翻番、能效翻番，性能增幅大于25%。此外，Zen 4c接口和Zen 4兼容，共享指令集等。预计将于2023年上半年出货。

之前的消息还显示，Zen 4/4c EPYC处理器将采用LGA 6096接口（现款LGA4094），前者采用12组CCD（每个CCD 8核），支持12通道DDR5-5200内存，最大3TB，单路支持128条PCIe 5.0，双路160条，功耗在320~400W。

另外，对于明年即将推出的最大96核心的Zen 4 Genoa（热那亚），苏博士透露其支持下一代的内存和I/O标准，即DDR5和PCIe 5.0。从路线图上看，Zen4将比Zen 4c更早推出。

编辑：芯智讯-林子