今年9月23日，美国白宫邀请宝马、戴姆勒等汽车制造商，以及苹果、美光、微软、英特尔、台积电、三星、格芯等众多科技厂商举行线上会议，共同商讨解决对策。在会上，美国商务部要求相关企业在11月8日前填写调查问卷，提供客户信息、销售数据、芯片库存、扩产计划等企业机密信息，以提高芯片供应透明度，让相关单位知道瓶颈在哪，并预测未来。

虽然说是“自愿”提交资料，但是美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)当时曾警告称，如果相关企业不回应，拜登政府将考虑援引冷战时期的《国防生产法》，迫使半导体供应链企业提供。

根据资料显示，此前台积电、联电、日月光、环球晶圆等数十家台湾半导体厂商，以及英特尔、三星、SK海力士、韩国DB Hitek、通用汽车、英飞凌、以色列晶圆制造商Tower Semiconductor等众多半导体厂商都已经按美国要求，在最后期限之前提交了相关资料。

不过，台积电多次表态，公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战，但没有也不会提供机密数据，台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。

半导体大厂三星则表示，三星电子省略了库存信息，并将所有提交资料标记为不可向公众公开的“机密文件”。三星方面称，依据合同保密条款，客户信息不能对外公开，因此在与美国商务部进行协商后将其省略。

近日，美国商务部长雷蒙多对外表示，已有来源于多个地区的150多家公司提交了资料，其中包括许多亚洲企业，他们对这一结果表示满意。她还承诺保护企业机密，但只限于个人指标。由于数据较多，美国还需要几周时间才能发表评估报告。

编辑：芯智讯-林子