此前国外媒体《Patently Apple》曾经发表一篇标题为《台积电的3D Fabric 技术将是苹果在不久后利用来进行晶片设计的下一个大趋势》 的报导，近日，台湾的最新新闻报导也证实了正样的消息，表示苹果已经开始使用台积电的3D Fabric 先进封装技术。

报道称，台积电卓越科技院士暨研发副总余振华在11 月30 日由SEMI 国际半导体协会所举行的领袖线上论坛中指出，异质整合技术在台积电从倡议到开发，发展到后来商业化成为新趋势，为半导体提供更多价值，不论前段或后段产业都乐见。台积电3D Fabric 平台已建立，且率先进入量产阶段，从异质整合系统整合到现在的系统微缩，类似SoC 微缩，讲究效能耗能与尺寸微缩，系统微缩新阶段追求更高系统效能、更低耗能，以及更紧密尺寸进入体积精进。

另外，余振华还乐观地认为，台积电先进封装技术的不断演进将帮助客户降低成本，创造更多创新发展，不断推进并超越摩尔定律。这也使得相关先进封装技术的进步，将有助于改善品牌客户所关注的IC 设计和成本问题，推动后端制程先进制程的扩展。在这优势之下，该报导指出，目前包括苹果、NVIDIA等一线大厂都采用了台积电先进封装技术。业界对此也认为，随着台积电先进封装技术的不断推进，这将让苹果、NVIDIA等客户将扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。

虽然该报导指出，苹果目前为台积电3D Fabric 先进封装技术的客户，但未知的是，苹果是否将台积电的3DFabric 先进封装技术用于A15 或M1 Pro 及M1 Max 处理器上，但可以确定的是，因为考量其对对低能耗的需求，苹果可能已经将其应用于M1 处理器上。

该报导进一步指出，早在2021 年7 月之际，当时该外媒就发表了一标题为《第一次测试新M1 处理器时，苹果行销副总裁被其性能震惊，并认为电池指示灯坏了》的报导指出，苹果行销副总裁Bob Borchers 在接受媒体采访时表示，当看到苹果采用台积电3D Fabric 先进封装技术的第一个设备时，在玩了几个小时之后，发现电池电量完全没有降低，那时就以为这是电池电量显示故障了。不过，苹果的平台架构副总裁Tim Millet 当时就在后面大笑说，“不，它应该是这样的情况，这非常了不起。”

来源：technews