12月15日消息，目前全球芯片短缺仍在持续当中，多家上游供应链厂商都认为缺货问题将会在2022年得到缓解。近日，意法半导体（ST）CEO Jean-Marc Chery也对外表示，预计2022 年全球芯片短缺的状况将逐渐改善，但至少要到2023 年上半年才能恢复到“正常”的水平。

Jean-Marc Chery 指出，短期来看，当务之急是处理好短期缺货问题，避免供应链过度吃紧对客户造成结构性损害。所以，处理好芯片短期缺货问题是ST 的首要任务，对公司所有的管理者来说，这是一项艰巨的任务。

而以中期来看，针对2022 年和2023 年，Jean-Marc Chery称，首先ST 将开始与客户回顾盘点获得的经验教训，探讨如何妥善地规划未来需求和产能，为半导体供应链提供更可靠的需求预测，以便灵活地部署产能。ST 需要找到一种方法，让客户能够提供预测资讯，以便半导体厂商在最低风险条件下提前规划产能。因此，ST 正在与客户讨论这些因应措施，制定ST 的资本支出计划，并将资讯传递给合作伙伴。

至于未来发展，ST 透露，如前所述，将在未来几年投入巨额资金，建立合理的产能并支持客户业务发展。

据悉，今年ST 的资本支出将达到大约21 亿美元，其中14 亿美元将投入全球产能扩建，7 亿美元将用于ST 的策略计划，为未来做准备。策略计划包括正在建立的意大利Agrate 300mm（12 吋） 新晶圆厂、意大利Catania 的碳化硅（SiC）工厂，以及法国Tours 的氮化镓（GaN）工厂。

同时，ST 将在未来4 年内大幅提升晶圆产能，计划在2020 年至2025 年期间将欧洲工厂的整体产能提升一倍，主要是增加300mm（12 吋）产能；对于200 mm（8 吋）产能，ST 将选择性提升，主要是针对那些不需要300mm（12 吋）的技术，例如，BCD、先进BiMOS 和ViPower。

ST 强调，未来也将继续投资扩建在义大利Catania 和新加坡的碳化硅（SiC）产能，以及投资供应链的垂直化整合；计划到2024 年将SiC 晶圆产能提升到2017 年的10 倍，以支援众多汽车和工业客户的业务成长计划。

编辑：芯智讯-林子