12月27日消息，自今年3月英特尔宣布“IDM 2.0”战略，重返晶圆代工市场之后，开始积极扩展全球产能布局。业界传出，英特尔内部规划在2026年以前，也就是五年内将现有的晶圆厂产能提升30%，2023年到2024年将增加爱尔兰、以色列与美国的产能，后续会在美国与欧洲各新增一处晶圆厂据点，以进一步与台积电竞争。

英特尔大扩产，与台积电的竞合关系可能会更激烈，尤其英特尔持续强化先进制程脚步，伴随自有产能持续扩大，外界原本估计英特尔2023年起开始释放其中央处理器（CPU）订单委由台积电3nm生产的计划与订单量是否因而受影响，备受关注。

相较于台积电美国与日本新厂等海外布局刚起步，台积电欧洲新厂还没定案，英特尔全球布局脚步相对较快，旗下晶圆生产基地包括美国亚历桑那、奥勒冈等州，欧洲也有爱尔兰，以及欧亚交界的以色列，亚洲的中国大陆；并在新墨西哥、哥斯大黎加与马来西亚设有封测相关据点。

英特尔先前提到，供应链在多元地理区域布局至关重要，该公司持续投资全球制造网络，包括规划在美国和欧洲进行的重大新投资。外媒最新消息披露，英特尔欧洲扩建计划蓝图逐步明朗，其中一座晶圆厂可能将落脚德国，但详细地点尚未定案，并将在法国设置研发与设计中心、在意大利新建封装与测试厂。外媒称，该公司若在德国设置晶圆厂，估计成本将超过200亿美元，在意大利设置封测厂的成本约100亿美元。

另外，英特尔至少还将在美国与欧洲各新设一处晶圆厂据点，另外并将寻觅地点新设先进封装厂，在2026年前，其产能将扩增三成。对于五年内将扩产三成的传闻，英特尔台湾分公司回应：“没有听说”。

英特尔先前公布的IDM 2.0策略，共有三大方向，一是产能扩充，强调该公司会继续在内部生产大多数产品；第二则是打算扩大提供晶圆代工服务，希望成为美洲与欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商，还为此成立独立的事业部门，也就是英特尔晶圆代工服务（IFS）；第三则是将扩大利用包括台积电等第三方晶圆代工产能。

英特尔为了强化战力，今年资本支出预期介于180亿至190亿美元，明年资本支出估提高到250亿至280亿美元，增幅至少三成起跳。台积电资本支出也不手软，今年预期斥资300亿美元，三年内将投资1,000亿美元。

英特尔此前已宣告将投资200亿美元，在亚利桑那州的Ocotillo园区新建两座晶圆厂，与其现有的亚利桑那州内的据点并不远。

编辑：芯智讯-浪客剑