12月28日消息，据企查查资料显示，华为近日成立了一家名为华为精密制造有限公司的全资子公司，法定代表人为李建国，注册资本 6 亿元人民币，经营范围包含：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。该公司由华为技术有限公司 100% 控股。

由于华为精密制造有限公司的经营范围中包含了电子元器件制造、半导体分立器件制造等，因此也引起一些网友猜测“华为要自己造芯片了”。

对此，华为内部人士向媒体回应称，“精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制 (能力)，但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。我们不生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。”上述人士表示，经营范围中提及的“半导体分立器件“主要是分立器件的封装、测试。

资料显示，华为的芯片设计业务主要由旗下的海思半导体负责，该公司成立于 2004 年 4 月，前身为创建于 1991 年的华为集成电路设计中心，总部位于中国大陆广东省深圳，现为中国大陆最大的无晶圆厂芯片设计公司。主要产品为无线通信芯片及各类智能终芯片。

编辑：芯智讯-林子