1月4日消息，根据《华尔街时报》的报导，目前为了应对芯片荒，全球各大半导体厂都在积极扩产，但是半导体厂商产积极扩产的背后，也使得半导体人才的缺口越来越大，成为了未来半导体产业发展的隐忧。

报导指出，多年来半导体人才的供应不足，一直是半导体产业的压力之一。即便相较于其他产业，半导体在生产过程中自动化程度较高。但是，在半导体制造过程中，仍有许多精密设备必须依赖具备成熟技术的工程师们来操作，这使得半导体人才的紧缺问题越来越突出。光刻机大厂艾司摩尔(ASML) 执行副总裁Jim Koonmen 就表示，公司目前就身处在人才竞争的市场当中。

根据处理器大厂英特尔此前负责半导体制造业务的执行副总裁 Ann Kelleher 近期在美国国会听证会上的说法指出，一座晶圆厂必须有上千名熟练的工程师来操作设备，进行生产。另外，还必须要高阶工程技术人员来进一步发展新型材料与生产技术，以使得半导体的性能能进一步往前推进。因此，在目前包括台积电、三星、英特尔，还有其他半导体厂商陆续宣布的扩产计划之后，半导体制造相关的技术人才的不足已经成为整个产业忧心的关键。

报导引用人才管理公司 Eightfold.ai 的一份报告指出，仅在美国，到 2025 年之时对于半导体技术人才的需求相比2020年就将增加70000～90000名，这样才能满足半导体厂商扩产的人才需求。同样根据这项研究，如果美国持续推动美国本土半导体产能扩张，以使美国半导体供应能不受制于其他国家，但这样的计划将使得美国对于半导体技术人才的需求数字一下子暴增到30 万人。

另外，根据台湾《104 人力银行》的数据显示，在台湾高科技技术人员的缺口当前处于6 年多来的最高水位。其中，根据2021 年8 月份的统计数据显示，半导体技术人员的平均每月缺口约为2.77 万名员工，比2020 年成长44%。报告还强调，半导体制造业的平均月薪已经提升至十多年来的最高水准。对此，国立台湾大学电机资讯学院院长张耀文指出，“当前半导体人才短缺的问题已经变得更加严重，主要是因为需求的增加所造成。而对我们能完全解决这个问题的预期并不乐观。”

报导还指晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries） 财务长David Reeder 表示，“美国劳动力的市场对我们来说可能是最具竞争性的劳动力市场，因为预计在接下来几年内都可能会保持供应吃紧的状态。”而会造成这样情况的原因，有大学理工系教授就指出，近年来大学毕业生对进入半导体制造产业的兴趣减弱，许多人更愿意在软件或网络服务领域寻找工作，并且不愿意攻读博士学位，因为在半导体产业工作没有可观的薪水可领，这使半导体人才供应持续吃紧。

作为全球半导体生产重镇的台湾，随着半导体芯片制造变得越来越复杂，缺乏高技能工程师可能会破坏先前台湾保持在先进技术上的努力。SEMI 国际半导体协会全球行销长暨SEMI 台湾总裁曹世纶表示，半导体产业需要更多的博士学位学生，所以SEMI 也参与培育半导体产业下一代人才的计划。2021 年5 月，台湾通过了一项促进半导体等高科技产业的创新和教育法令，使得台湾的几所大学与台积电等公司合作，开设专门的半导体学院，用以培育人才。对此，台积电董事长刘德音曾经公开表示，相信产学合作可以为台湾半导体产业的未来10 年奠定基础，并希望吸引外国专家并增加人才流动。

报导最后指出，因为要推动半导体和人工智能等先进技术能自给自足，中国大陆也跟台湾一样，开设了专门的半导体研究学校和培训中心。截至2021年12 月为止，中国已有12 所大学建立了专注于半导体的学院，其中包括中国最负盛名的北京大学和清华大学。对此，总部位于北京的技术研究公司EqualOcean 就估计，受惠对半导体产业的投资增加，中国大陆的半导体劳动力在过去五年中几乎翻倍成长。然而，中国在2020 年仍旧面临约25万名半导体工程师的缺口，使得半导体人才荒的问题，在中国大陆同样严重。

编辑：芯智讯-林子