1月12日消息，据日本媒体“读卖新闻”报导，为了防止民间尖端技术外流至中国，让中国利用民间尖端技术提升军事力，美日两国政府正在研究成立规范尖端技术出口的新框架，同时也考虑与共同价值观的欧洲国家合作。具体规范的对象目前还在研究，但可能包括半导体制造设备、量子技术、人工智能（AI）等相关技术。

报导称，美国总统拜登（Joe Biden）政府已表示，对于相关技术的出口，考虑进行多国间合作管理，但美日政府正在研究成立的规范民间技术出口的框架则是另外的框架。

美日政府对于中国把进口的产品运用在本国技术研发上，加强经济力、军力的情况有戒心。美国国会对于美国的半导体设计软体被中国利用为武器开发一事已提出意见。另有看法表示，从日本、荷兰出口的半导体制造设备也被中国利用来加强生产力。

西方国家曾在1949年成立“多边出口管制协调委员会”（COCOM），以防止当时苏联等国家运用进口技术加强军力。不过COCOM于1994年解散。

随后在1995年，美国等40个国家为限制先进技术对包括中国大陆在内的多个国家和地区的出口，就已经出台了《瓦森纳协定》。不过，美国及日本认为，由于该协定有40个国家参与，但各自利害关系不同，若要决定管理规范的项目相当耗时，因此美日两国政府考虑与拥有先进技术的少数国家合力设立新框架，以建立可迅速管理出口的体制。

报导说，一般认为，美国政府至今已针对跨国高科技公司华为等多家中国企业的出口严加规范，但是只有美国采取行动效果有限，有必要与其他国家合作，建立管理的框架。日本政府也认为，如果能与拥有同等程度技术的国家设立新框架，效果会比较好。

需要指出的是，目前日本在半导体材料领域的技术实力和市场份额均居全球领先地位，同时，日本在半导体设备领域的实力也是非常的强大，在2020年前十五大半导体设备厂商的排名榜单上，仅日本厂商就占据了7家之多。若未来美国及日本联合打压中国半导体产业，那么中国半导体产业的发展将更为艰难。

编辑：芯智讯-浪客剑