2月2日，由于德国经济部未能在规定时间内批准半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers）并购德国世创（Siltronic）的交易，使得这项价值43.5亿欧元（近50亿美元）的并购以失败告终。环球晶圆还需要向世创支付5000万欧元的交易终止费。

至于原本计划用来收购世创的大笔资金将会改为用到何处的问题，环球晶圆于今日（2月6日）对外表示，将于2022年至2024年投入千亿元新台币的资本支出，其中包括要兴建新厂。

环球晶圆董事长兼CEO徐秀兰指出，“即使公开收购世创一案未果，我们在事前即已规划双轨策略。非常期待我们现在能够考虑的各种选项，来提升技术发展并提高产能。”

环球晶圆提到，将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划，包含12吋半导体硅片与外延片、8吋与12吋SOI、8吋FZ、SiC（含SiC Epi）、GaN on Si等大尺寸次世代产品。扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资，总投资金额最高达1,000亿元新台币，包括扩充现有厂区及兴建新厂，新产线产出时间预计从2023年下半开始逐季增加。

编辑：芯智讯-林子