2月15日消息，据日本媒体报导，汽车大厂丰田（TOYOTA）合作伙伴之一日本汽车零组件大厂Denso（电装），预计将加入晶圆代工龙头台积电和索尼在熊本县合资建晶圆厂的计划。

知情人士指出，Denso 将投资台积电与索尼的合资晶圆厂，并成为晶圆厂投产后的主要客户之一。

随着汽车数字化和自动驾驶普及，市场对车用电子需求也越来越高。市场认为Denso 加入投资台积电与索尼的新晶圆厂计划，目的似乎是为了确保车用电子半导体供应稳定。

台积电的熊本市子公司(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.，JASM) 初期采用22、28nm制程提供专业半导体制造服务，索尼半导体解决方案公司将持有少数股权。

根据计划，台积电位于日本熊本的JASM 晶圆厂将在2022 年开始兴建，2024 年底前投产。新晶圆厂直接创造约1,500 个高科技专业工作机会，月产能达4.5 万片12 吋晶圆。初期预估资本支出约70 亿美元，此案获日本政府承诺的资金支持。

台积电先前指出，与索尼半导体解决方案公司达成的最终协议下，索尼半导体解决方案公司计划投资约5 亿美元，取得JASM 不超过20% 股权，台积电与索尼半导体解决方案公司的交易完成条件遵循一般交易规则。

车用电子需求持续成长，在Denso加入该建厂计划之后，可能会有更多日本企业加入台积电与索尼的合资晶圆厂。日本最大功率半导体厂商三菱电机也可能加入，主因车辆电动化、再生能源扩大导入，提振功率半导体需求扬升，使三菱电机也有意委托台积电与索尼合资晶圆厂代工生产功率半导体。

编辑：芯智讯-林子  来源：technews