2月18日，日经新闻发文报导了台湾半导体产业的人力严重短缺问题，相关大厂纷纷祭出高薪吸引人才。有人甚至还没拿到微电子博士学位，工作已经找上门，凸显抢人大战之激烈。

报导指出，由于各国力推芯片本地化生产、建立更具韧性的供应链，“人才荒”压力在台湾更为急迫，当地的工程人才需求不断增加，相关专业领域的毕业生人数却在缩水。人力资源专家、产业主管及政府官员都不约而同指出，台湾的晶片人才短缺问题目前最严重，而且多数人预期还会更恶化。

日经指出，台积电与联发科今年共将招募1万人。联电、AMSL（艾司摩尔）将在台湾延揽人才都是千人起跳，应用材料、默克及英特格等芯片工具和材料业者也将在台湾招募上百人，美光、英特尔、高通、辉达、AMD、联咏、瑞昱、群联电子等国内外业者共在台湾开出超过2000个职缺。

台湾104人力银行调查显示，去年12月晶片业职缺数为3.4万个，比两年前大增77%。

与此同时，不仅多家晶圆厂都在扩产，还有多公司跨入芯片设计领域，进一步推升人才需求，带来人才外流的挑战。

然而，台湾的理工科系毕业生人数近年却因为少子化而大幅减少，台湾教育部资料显示，2019年台湾理工科系毕业生人数为9.2万人，跌破二位数，2011年则有11.6万毕业生。

半导体缺人，高薪成为新常态，台湾基本工资为月薪25250元新台币（约合人民币5737元），但半导体业起薪约在52288元新台币（约合人民币11880元），而联发科等大厂雇用名校毕业生的薪资还经常更高，许多硕士学历工程师月薪加上分红等福利的年薪超过200万元新台币（约合人民币45.4万元），多年工作经验者年薪则提高到300万-500万元新台币（约合人民币68.2万-113.6万元）。

编辑：芯智讯-浪客剑   来源：日经新闻