近日，高通技术公司在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间正式发布了其第五代调制解调器（基带芯片）到天线的5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。

据介绍，骁龙X70在调制解调器及射频系统中引入了全球首个5G AI处理器，旨在利用AI优化Sub-6GHz和毫米波5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延，最终实现了高达10Gbps的5G下载速度、令人惊叹的上传速度、低时延、卓越的网络覆盖和能效。

高通表示，骁龙X70具备无与伦比的功能，为全球5G运营商带来充分利用频谱资源提供最佳5G连接的极致灵活性。

高通5G AI套件也为下一代5G性能增强特性奠定基础，包括：

AI辅助信道状态反馈和动态优化；

全球首个AI辅助毫米波波束管理，支持出色的移动性和覆盖稳健性；

AI辅助网络选择，支持出色的移动性和链路稳健性；

AI辅助自适应天线调谐——情境感知能力提高30%，实现更高的平均速度和更大的网络覆盖范围；

基于骁龙X65、X60、X55和X50解决方案在全球市场获得的成功，骁龙X70为全球运营商带来极致灵活性，支持其最大限度地利用频谱资源向消费者、企业和智能网联边缘提供最佳5G连接。

而骁龙X70本身的特性则包括：

全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品，支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段，为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性；

无与伦比的全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合；

支持毫米波独立组网，使得移动网络运营商（MNO）和服务提供商无需使用Sub-6GHz频谱即可部署固定无线接入和企业5G网络；

无与伦比的上行链路性能和灵活性，支持跨TDD和FDD频段的上行载波聚合以及基于载波聚合的上行发射切换；

真正面向全球市场的5G多SIM卡，支持双卡双通（DSDA）和毫米波等功能；

可升级架构，支持通过软件更新实现5G Release 16特性的快速商用；

和前代产品相比，骁龙X70不仅一样支持无与伦比的10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合，可实现无与伦比的5G传输速度、网络覆盖、信号质量和低时延。骁龙X70中的高通5G超低时延套件支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延，支持超快响应的5G用户体验和应用。

高通技术公司高级副总裁兼5G、移动宽带和基础设施业务总经理马德嘉表示：“我们的第5代调制解调器及射频系统扩大了公司在全球的5G领先优势，原生5G AI处理能力的引入，为提升性能的创新打造了一个展示平台并带来了转折点。骁龙X70是我们充分发挥5G全部潜能，使智能互联世界成为可能的例证。”

骁龙X70还引入全新第3代高通5G PowerSave，结合4nm基带工艺和先进的调制解调器及射频技术，比如高通® QET7100宽带包络追踪技术和AI辅助自适应天线调谐，能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径，从而显著降低功耗并延长电池续航。

在移动行业最广泛的特性组合支持下，骁龙X70助力全球更多网络实现卓越5G性能。骁龙X70通过5G无线连接实现媲美光纤的浏览速度和极低时延，为下一代联网应用和体验铺平道路。

支持骁龙X70全部关键能力并搭载业内领先的高通® FastConnect™ Wi-Fi/蓝牙系统的终端，可使用全新Snapdragon Connect标识，该标识突显了骁龙平台最佳连接技术的应用。

骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。