3月3日消息，据日本媒体报道称，晶圆代工龙头台积电与索尼在日本熊本的合资晶圆厂预计今年4月动工，2023年9月完工，2024年12月量产出货。为实现这一计划进度，台积电已表示将在当地招募约1500位员工，占晶圆厂 70% 员工。台湾也传出将有300名工程师进驻。

据《读卖新闻》报导，福冈市“九州半导体人才开发联合体”筹备会目的为培养九州半导体人才产官学联合组织，除了台积电日本子公司和索尼半导体制造等半导体公司，还有九州大学、九州经济产业局、教育局等共 26 家机构参加。虽然不对外开放，但据九州经济产业局会后记者会透露，台积电预计招聘约 70% 的预定总员工数，晶圆厂计划2024年量产出货。

会议上，九州经济产业局将联合体的预计自该组织自 3 月成立的 5 年时间，将从培训和确保人力资源、加强企业对企业合作等三个方面进行工作。现阶段在占日本国内半导体产值约 40% 的九州，包含台积电在内的企业加强在当地生产的动作明显。因此，参与联合体的地方政府纷纷成立产官学机构以开发人力资源，以瞄准当地的相关人力市场需求。

先前索尼半导体制造部门工厂就在长崎县有“长崎半导体网络”，防止人力资源外流。负责人表示，希望利用九州半导体人才开发联合体收集到的讯息，专注确保和取得人力资源计划。同样位于九州的福冈市也建立类似组织。

日本政府计划将财团努力与半导体产业复兴连结，提振日本半导体产业。但九州各地半导体公司整合程度不同，人力组织若优先确保台积电人力，其他厂商会很难找到人才。相关人士表示，成立九州半导体人才开发联合体目的在广泛吸引人才，而不是九州内竞争。公司应根据当地实际情况，建立促进合作的架构，达到双赢目标。

编辑：芯智讯-林子  来源：technews