3月9日，苹果在春季新品发布会上正式发布了全新的M1 Ultra。这款芯片通过UltraFusion封装技术将两颗 M1 Max整合在了一起，实现了每秒2.5TB的超大带宽数据传输，包含了20 核心CPU、64核心GPU、32核心神经引擎，晶体管数量达到了惊人的1140亿个。
根据苹果公布的数据显示，M1 Ultra的CPU性能在超出16核心X86桌面CPU约30%的同时，功耗减少了100W。如果限定在相同的功耗范围下，M1 Ultra的性能更是超出了16核心X86桌面处理器90%。
而在搭载M1 Ultra版本的Mac Studio上，其CPU性能比iMac（基于英特尔10核酷睿i9处理器）快了3.8倍，比Mac Pro（基于英特尔16核 Xeon处理器）快90%，比Mac Pro（英特尔28核Xeon处理器）快了60%。GPU性能比iMac（基于AMD Radeon Pro 5700XT GPU）快了4.5倍。
可以说，苹果M1 Ultra这款芯片确实的非常的强大，不过，成本也是非常的高。根据业界的分析，M1 Ultra芯片基于台积电5nm工艺，单颗制造成本就达到了300-350美元（约1900元-2210元人民币），但是也还是要低于英特尔桌面级Xeon处理器的造价。
供应链业者指出，台积电今年5纳米总产能超过五成已被苹果包下，苹果也成为台积电3D Fabric先进封装平台的最大客户。
苹果表示，提升性能的方法通常是使用主板连接2颗处理器，但这样会导致延迟变高、频宽降低、功耗增加等。而苹果创新的Ultra Fusion封装架构，可同时传输超过1万个信号，提供每秒2.5TB带宽，是业界芯片互连技术带宽的4倍以上。这可以让M1 Ultra可以有效运作，开发人员因此无须重写代码就能充分发挥其性能，可说是前所未有的空前创举。
