3月16日消息，此前美国为振兴本土半导体制造业推出了囊括520亿美元的芯片法案（CHIPS ACT），然而根据美国智库“安全与新兴技术中心”（CSET） 统计，实现该芯片法案计划可能面临所需当地的芯片人才不足的问题，报告预估至少需从美国以外引进3500名经验丰富的高技能芯片人才，并建议美国政府应制定政策从中国台湾与韩国引进相关人才。

根据美国智库估计，在CHIPS法案的制造业激励下，美国将出现大量芯片制造劳动力需求，法案下催生新建的芯片制造厂约需雇佣27000名劳动力，这些工人来源包含以下3种，第一是来自其他行业；第二则是由美国学术机构引进；第三则为海外人才。

报告指出，从美国其他行业吸纳人才，可以满足晶圆制造厂某些职位的低阶需求，例如检查员、测试员，但可能会造成工程与航空业的劳动力短缺，对于高技能人才的填补也并无帮助；第二个劳动力来源学术机构则相反，他们虽可以满足制造厂高技能人才需求，但工作经验不足必须经过大量在职训练。报告特别点出，在美国学习半导体相关科系的学生多为外国留学生，尤其是硕士和博士生约有67%及48%的比例皆非美国本土人才。

由于本土半导体人才可能不足，经验丰富的海外人才成为美国半导体业的严重缺口。CSET预估海外人才缺口总计需求超过3500名，建议吸纳台湾与韩国人才，理想情况下将会是台积电、三星等领先市场的晶片制造商员工。

为成功引进海外人才，该智库于报告最后也建议，美国政府应特别针对中国台湾及韩国劳工增加签证途径，例如考虑将《韩国合作伙伴法案》这个能为韩国劳工分配15000个E-4高技能工作签证的法案，藉由修法使其涵盖中国台湾人才，将是有效达到此目标的方式。

编辑：芯智讯-林子  来源：NOWnews