3月28日消息，车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）于26日对外宣布，此前因受3月18日晚间发生的福岛强震影响而一度停工的三座工厂，高崎工厂和米泽工厂产能已在日前恢复正常（恢复至地震发生前水准），那珂工厂产能也已在3月26日恢复至震前水准，预估那珂工厂的生产损失约相当于2~3周的产量。

瑞萨之前（3月18日）曾预期那珂工厂产能可在3月23日回至震前水准，不过因部分制造设备故障，导致生产恢复正常的时间延迟3天。那珂工厂生产车用MCU等先进产品。

瑞萨指出，地震发生时那珂工厂产线上正进行生产的半成品（在制品）有部分毁坏。关于半成品毁坏以及工厂稼动率下滑所造成的生产损失，在8吋产线部分约相当于2周份的产量、12吋产线部分约相当于3周份的产量。

瑞萨高崎工厂、米泽工厂产能已如原先预期分别在3月23日、3月20日恢复至震前水准，其中高崎工厂毁坏的半成品和工厂稼动率下滑所产生的生产损失约相当于10天份的产量、米泽工厂则相当于2天份的产量。

瑞萨表示，将加紧生产、填补上述生产损失缺口。

编辑：芯智讯-林子