4月26日消息，昨日集邦科技（TrendForce）发布了最新的研究报告，预计2022年中国台湾地区晶圆代工厂商的16nm乃至更先进制程，在全球的市占率高达61%，稳居全球晶圆代工产业龙头地位。另外，以产值来看，2022年台湾晶圆厂营收预计在全球占比达66%，也将持续站稳第一的位置。

TrendForce指出，台湾晶圆厂近年扩产计划仍以台湾为重心，包含台积电最先进的3nm与2nm制程节点仍留在台湾；联电、世界先进、力积电等公司也有数项新厂计划，遍布新竹、苗栗、台南等地。

虽然也有不少晶圆厂宣布在中国大陆扩产，同时也有不少在美国、日本、新加坡等地有建厂计划，其他各国当地晶圆厂也在积极扩产，但TrendForce认为，这些半导体聚落并非快速成型，供应链的完整性依赖于原物料、设备、硅晶圆到IP设计服务、IC设计、制造、封测，甚至品牌厂、通路商等上中下游的相辅相成。

TrendForce预测，2022年台湾地区将掌握全球晶圆代工48%产能，台湾拥有人才、地域便利性及产业聚落优势，台厂仍倾向将研发、扩产重心留于台湾。从现有扩产蓝图看，至2025年时，台湾仍将掌握全球44%的晶圆代工产能，并拥有全球58%先进制程产能，在全球半导体产业持续强势。

在台厂全球扩产趋势下，TrendForce预估，2025年台湾本地晶圆代工产能市占将略降至44%，其中12吋晶圆产能市占47%，先进制程产能约58%。

目前8吋及12吋晶圆厂以中国台湾最多，达到了24座厂，之后依次为中国大陆、韩国、美国。据2021年后的新建厂计划，新增工厂数量最多的也是中国台湾，包含六座新厂计划已在进行，其次是中国大陆及美国，分别有四座及三座新厂计划。

TrendForce分析认为，台湾在全球半导体供应链中的地位极为关键，2021年半导体产值市占26%，排名全球第二，IC设计及封测产业分别占全球27%及20%，位列全球第二及第一，而晶圆代工市占更以64%稳居龙头。

TrendForce指出，过去两年受疫情及地缘政治影响，引发芯片缺货潮后，为避免再因物流困境或跨国出货禁令导致芯片取得受碍，各国政府芯片制造本地化意识已迅速抬头，台厂也成为各国争相邀请前往设厂的对象。

编辑：芯智讯-林子   来源：经济日报