5月29日消息，高通 CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通年度TMT电话会上表示，未来会继续多元化的代工战略，如英特尔技术路线图执行顺利，并且能提供恰当的代工商务合作条件，高通也将对合作持开放态度。

 

高通表示，其长期以来秉持多元化代工策略，有效应对了过去几年的代工价格上涨，未来会继续坚持多元化的代工战略。其次，高通已经能够从利润率的角度来应对这一问题。因此，高通未来的战略将保持不变，将继续做他们已经做过的事情。

从长远来看，我们可能是少数拥有领先优势的双重采购的大型半导体公司之一。我们用过台积电，我们用过三星，并且我们在这两个方面的订单数会随着时间的推移而不断变化。该策略没有根本性的改变，对吧？

Palkhiwala称很高兴看到英特尔。“我的意思是，如果他们执行好技术路线图，并且可以以正确的商业条款向我们提供他们的技术，我们也会对他们感兴趣。因此，您应该期望我们与所有领先的代工供应商合作，并且我们之前也可以做到很好地平衡技术和商业条款。”

此前，英特尔曾公开对外表示，其已经与高通达成了Intel 20A工艺节点上的合作。根据英特尔的介绍，Intel 20A工艺将采用新的 RibbonFET与PowerVia技术，计划于2024年上半年量产。此外，Intel 18A工艺也或将在2024年下半年量产，英特尔CEO基辛格日前还对外透露，其Intel 18A工艺也已经找到客户。

对于供应链何时可能恢复正常，Palkhiwala表示高通一直坚持认为 2022 年下半年供应将出现改善，今年晚些时候仍然持有相同的观点。他强调，更应该考虑的是使供应与需求保持一致。

编辑：芯智讯-浪客剑