6月9日消息，IDC近日发布的《全球半导体技术和供应链情报》显示，2022 年全球半导体销售额将同比增长13.7%，达到6610亿美元的历史新高。同时，预计2021年到2026年的年复合增长率为4.93%。

IDC指出，其追踪的200家芯片供应商，有超过120家在2021年都实现了20%以上的同比增长。2021年全球半导体产业增长最为强劲的是工业和汽车这两大细分市场，同比增幅分别达到了30.2%和26.7%。此外，2021年半导体在 5G智能手机、游戏机、无线基站、数据中心和可穿戴设备等市场增长也不小。IDC预计，这些应用领域的半导体需求将在2022年增长。不过，IDC也表示，由于消费电子市场到今年第四季度或将开始出现放缓，因此整体市场增长会趋于平缓。

IDC认为，前端的晶圆制造能在第三季满足需求，但后端制造（封测）和材料供应链的前置时间（交期）将会拉长，短缺将延续至今年底甚至2023上半年。IDC预期2022年全球云端、网路基础设施及汽车市场的芯片销售额将能够维持长期成长态势，下半年销量虽将放缓，但每套系统的芯片含量将增加。

另外，很多晶圆代工厂、IC设计企业以及IDM厂商在2021年的芯片短缺期间达成了长期的采购协议，而这将在今年支撑晶圆代工/IDM业者的平均售价（ASP）的维持，以及更为清晰的需求能见度，这也将支持晶圆制造商扩充产能，特别是成熟制程产能。

就存储芯片市场而言，尽管报价预料今年稍晚时间将会走低，但IDC仍预期DRAM、NAND Flash将分别增长18%和26%。

IDC半导体业务副总裁 Mario Morales 强调，始于 2020 年的半导体超级周期今年仍将继续，行业有望继续实现又一年的健康成长。尽管资本市场和终端系统市场仍然狭隘地关注特定细分领域的短缺问题，但需要指出的是，半导体对每个主要终端 / 系统类别和新兴应用的成长都非常关键，在未来五到七年内其重要性仍然有增无减。

不过，IDC芯片研究经理Nina Turner也表示，长期而言，新随着建晶圆厂的陆续投产，将显著增加芯片产能，并可能提高2023年以后芯片产能过剩的风险。

编辑：芯智讯-林子