据韩国媒体《中央日报》6月19日报导，数名业界人士批评称，韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度，其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂，而在韩国却要花上数年时间等待政府批准，建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题，因为快速扩产、满足客户需求的能力，是韩国厂商能否赢得订单的关键。

报道称，韩国芯片制造商如果要建厂，在获得中央或地方政府核可后，还需取得打造芯片厂基础设施的执照，过程得拖上好几年。

比如，三星电子（Samsung Electronics）虽早在2010年就已选定要在韩国京畿道平泽市（Pyeongtaek）建厂，但耗时5年才终于开工。平泽市一厂直到2017年7月才开始量产。即便2015年已开工，平泽市一厂依旧遇到许多阻碍，举例来说，三星在当地建设厂房需要的发电设施时，遭厂址附近居民群起抗议。

一不愿具名的半导体业界人士表示，三星平泽市三厂仅花12个月就兴建完成、为世界最大晶圆代工厂，但之前却花了5年取得执照，打造基础建设。

另外，SK海力士（SK Hynix）2019年宣布一项大规模半导体聚落的兴建规划后，也等了两年才终于在2021年3月获得龙仁（Yongin）市政府批准。环评是拖累进度主因，SK海力士仍在检测周边地区、并设法与居民达成协议。龙仁半导体聚落预料将在2025年兴建第一座晶圆厂，2027年开始运作。

作为对比，台积电去年10月才宣布要赴日本熊本建厂，今年4月已经开始动工，预计将于2024年底量产。与此同时，索尼半导体解决方案公司的先进芯片制造厂也将在2024年底投产。

汉阳大学（Hanyang University）工程学教授Park Jea-Gun指出，企业在美国、中国台湾、日本只需花2年至2年半就能盖好一座晶圆厂，韩国却得耗费6~7年，国家竞争力势将因此下滑。

编辑：芯智讯-林子