7月4日消息，昨日《日经亚洲评论》以《台积电会拿日本纳税人的钱跑吗？》为题发布了一篇评论文章。文章称，在日本政府提供巨额补贴的吸引下，台积电先后宣布在日本建立研发中心和制造工厂，这一点连美国都没有做到。但是，按照双方达成的协议，即便台积电利用日本的补贴研发出相关成果，知识产权也将由台积电独占，并且可能直接带回台湾。
今年6月24日，台积电位于日本筑波的3D IC 研发中心正式启用，该研发中心获得了日本政府190亿日元（约合人民币9.4亿元）的补贴。而在此之前的6月17日，日本政府还宣布，对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社（DENSO）在日本熊本合资建设的晶圆厂（JASM）提供最高4760亿日元（约35.2亿美元）的资金补贴。JASM已于2022年4月开工建设，新厂建筑面积约达7.2万平方公尺，包括厂房及办公室。目标于2024年底开始量产22~28nm制程，月产能5.5万片12吋晶圆。未来还将升级至更高性能的12~16nm制程，后续不排除再提升制程。
但是日经亚洲评论指出，台积电在日本的研发中心和晶圆厂的补贴是由日本纳税人支付，虽然日本政府解释称，通过补贴吸引台积电建厂是“在用补贴购买经济安全和其他经济利益”，即有助于半导体供应稳定、促进先进制程芯片研发和重振日本半导体产业等，但是问题在于政府所说的这些好处，是否与日本约5000 亿日圆的大手笔补助成正比。而且，日本无法通过对台积电的资助，获得或者与台积电共享相关知识产权，而台积电将完全保留这些权利。
斥资190 亿日圆补贴台积电3D IC 研发中心的日本经产省旗下的新能源产业技术综合开发机构（NEDO）也表示，该研发中心开发的任何东西都将属于台积电在日子公司，尽管有提供补贴，但NEDO 没有持有任何知识产权权。
日本经济产业省大臣萩生田光一（Koichi Hagiuda）指出，积极推动台积电在日设厂，是希望确保半导体供应稳定，促进芯片研发，重振日本半导体产业，并认为吸引外国晶圆厂商的重要性。大臣萩生田光一强调，建立稳定的芯片供应系统，从经济安全和其他角度看非常重要。
事实上，日本专家在2021 年5 月审查政府资金的使用方式时，也讨论到这个问题。一桥大学研究所教授佐藤主光（Motohiro Sato）当时呼吁建立一套系统，让日本政府从专案中受惠，可惜最后徒劳无功。
假如台积电日本研发中心产出新技术/新产品，目前制度将允许台积电将其带回台湾，不需要返还任何东西给日本。不过目前还不清楚日本能否从熊本厂中获得任何回报。
台积电熊本厂目前正在建设中，预计2024 年量产，将专注于生产索尼集团所需的智能手机相机及其他产品的专用半导体，同时补贴也让索尼集团受惠。然而，如果其他制造商无法生产其他必要的零组件，需要熊本厂生产的那些芯片的产品将无法投产，而日本仅对台积电熊本厂的补贴就高达4,760 亿日圆。
目前各国政府纷纷祭出巨额补贴政策，以吸引海外的半导体头部厂商来帮助发展本土半导体制造业，尽管如此，但决定开设海外生产基地的晶圆制造商数量有限。美国在两年多前成功吸引台积电设厂，但到目前为止，相关的半导体补贴政策也尚未正式出台。
编辑：芯智讯-林子 来源：《日经亚洲评论》
