据路透社7月8日晚间报道 ，美国拜登政府正在考虑对向中国大陆出口的半导体制造工具实施新的针对性限制措施，寻求在阻止中国大陆最大的芯片制造商中芯国际发展先进制程的同时，又不引发成熟制程芯片供应问题而影响全球经济。

路透社援引五位知情人士的消息称，美国负责监督出口政策的商务部正在积极讨论禁止向那些能够生产14nm及以下先进制程芯片的中国大陆晶圆厂出口芯片制造工具（应该包括设备及EDA工具等）的可能性，以阻碍中国大陆制造更先进制程芯片的努力。

与此同时，该机构将允许将这些相同的芯片制造工具发送到由同一家公司拥有的仅用于生产不太先进的半导体的工厂，以尽量保障成熟制程芯片的正常供应，缓解全球芯片短缺。

简单打个比方来说就是，国内某个晶圆制造厂商A，既有14nm及以下先进制程制造能力的晶圆厂Fab1，又有仅制造成熟制程芯片的晶圆厂Fab2。那么，美国正在考虑的政策则是，禁止向A旗下的Fab1出口可用于14nm及以下先进制程的制造设备，但是同样的制造设备却可以出口给A旗下的Fab2。比如，部分设备既能够用于14nm及以下先进制程的制造，也可以用于14nm以上的成熟制程工艺节点的制造。这样既可以限制中国大陆厂商发展先进制程，又可以不影响中国大陆厂商的成熟制程芯片的供应。

换句话来说就是，美国既要阻止中国大陆芯片制造商发展14nm以下的先进制程，又想要中国大陆芯片制造商能够继续生产成熟制程芯片，以缓解成熟制程缺芯问题。

由于目前中国大陆具备14nm量产能力的只有中芯国际，因此，美国正在考虑是否要推出的这项限制政策针对自然也正是中芯国际。

美国商务部发言人没有直接就路透社的报道发表评论，但表示“特别是关于半导体相关的出口许可证申请，（商务部）和其他审查机构......在做出许可决定时考虑各种因素，包括拟议出口的技术节点。”

该机构还强调，拜登政府定期与盟国和业界协商，讨论如何最好地制定措施，拒绝中国获得先进技术。

中芯国际没有回应路透社的置评请求。

中国驻华盛顿大使馆发言人刘鹏宇说：“美国一再寻求将经贸问题政治化、武器化和意识形态化，对其他国家实行技术封锁和脱钩，只会提醒其他国家技术依赖美国的风险，促使它们在科技上迅速独立自主。”

如果这个新的“想法”继续推进下去，这将是美国商务部首次正式采取逐个工厂逐个出口政策，尽管消息人士非正式地表示，它现在正在对中芯国际采用这种方法。

它还将允许拜登政府加强对中芯国际最先进的工厂的出口管制，同时允许芯片制造工具流向其生产汽车和日常消费电子产品所需的成熟制程的芯片工厂。

这将有助于进一步实现美国的目标，即阻止中国大陆向更先进节点的半导体芯片制造迈进，以维护美国的竞争力和国家安全。

中芯国际曾于2019年底开始量产14nm芯片，并曾在华为被列入实体清单之后，为华为代工14nm的麒麟710A处理器。但是，在2020年5月美国升级对华为制裁，禁止晶圆代工厂利用美国芯片制造设备为华为代工芯片的最后期限之后，中芯国际就停止了为华为代工芯片。2020年12月，美国又将中芯国际列入了实体清单，禁止了10nm及以下先进制程所需的设备对中芯国际的出口，其他则通过发放许可证来进行管理。这也意味着中芯国际依然可以通过相关许可获取设备来发展14/12nm先进制程。

报道称，此前的许可政策将其他所有10nm以上相关产品的出口决定权留给美国机构自行决定，导致向中芯国际发货的许可证的批准长期延迟，因为各机构就出口的产品是否应该发放许可争论不休。

路透社去年12月就曾报道称，拜登政府在是否收紧对中芯国际的限制方面仍存在分歧，但增加了与盟国讨论进一步限制向中国大陆出售芯片制造设备的可能性。

消息人士称，如果美国商务部推进这一尚未被起草为正式提案的概念，美国将寻求引入拥有顶级芯片制造设备生产商的荷兰、日本和韩国等盟国，尽管这可能被证明是具有挑战性的。

也就是说，美国为了彻底封堵中国大陆发展先进制程，还将拉上荷兰、日本、韩国等盟国的先进制程设备制造商来一起围堵。值得一提的是，不久前，还曾传出消息称，美国向荷兰施压，要求禁止ASML对华出口DUV光刻机。

两位消息人士称，美国商务部的一名官员周五在该机构领导的年度会议结束时与公司讨论了可能的变化。

其中一位消息人士称，目前尚不清楚拜登政府是否也会寻求阻止向目标设施出口其他物品。美国政府内的其他机构需要审查任何商务部的提案才能实施。

编辑：芯智讯-林子   编译自路透社