7月13日消息，近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，今年全球半导体制造设备营收有望创下新高，达到1,175亿美元，同比增长14.7%，2023 年将进一步提升至1,208 亿美元。

在地区方面，SEMI表示，中国台湾、中国大陆和韩国今年仍将是半导体设备销售前3大地区，中国台湾地区在今年和2023年将居全球之冠。

SEMI指出，包括晶圆制程、晶圆厂设施及光罩设备等晶圆厂所需设备今年营收有望达到1,010亿美元的新高，同比增长15.4%，2023年将继续增长3.2%，达到1,043亿美元。

（Source：SEMI）

SEMI表示，因应数字化基础设施强劲投资，半导体产业积极增加及升级产能，晶圆厂设备今年营收将首度突破1,000亿美元大关。

在先进及成熟制程需求推动下，SEMI预期，今年晶圆代工和逻辑领域设备营收将达552亿美元，同比增长20.6%，2023年将继续增长7.9%，达到595亿美元规模。

存储方面，SEMI预期，今年DRAM制造设备营收有望同比增长8%，达到171亿美元，2023年则可能会同比下滑7.7%；NAND Flash设备营收今年将达211亿美元，同比增长6.8%，2023年则可能同比下滑2.4%。

SEMI预期，今年封装设备营收有望达到78亿美元，同比增长8.2%，2023年将下幅下滑0.5%，至77亿美元。今年测试设备营收将同比增长12.1%，达88亿美元，2023年在高性能计算应用需求带动下，有望继续增长0.4%。

编辑：芯智讯-林子