7月15日消息，根据韩联社的报导，韩国总统府官员在14 日向媒体表示，韩国和美国正在通过各种沟通渠道，讨论加强半导体产业的相关合作的方式。其中，包括要求韩国加入包括美国、日本、以及中国台湾为主的“芯片四方联盟”（Chip4）。

韩国总统办公室表示：“首尔目前正和美国讨论在晶片制造方面加强合作的方式。”“美国去年6月的供应链检讨报告中，多次强调芯片产业结盟的重要性。”

早在今年3月，为了加强对于全球半导体供应链的掌控，美国政府就提议与韩国、日本和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”（Chip4），其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。现在美国已经将这一联盟的组建的时间表确定在了今年8月。

报导指出，此前美国政府的相关人士就已经表示，美国已经要求韩国在2022 年8 月底之前通知美国，确认韩国是否加入美国领导的半导体联盟组织。目前，日本与中国台湾也都在确认是否加入该组织当中。

报导引用相关官员的说法表示，美国2021 年6 月发表了一份供应链审查报告，多次强调了半导体领域合作伙伴关系的重要性。这使得韩国方面也在通过各种渠道管道与美国商讨，要如何加强半导体产业的合作。

但在被问及韩国是否会加入以美国为首的芯片联盟时，青瓦台婉拒发表评论。

根据韩国国际贸易协会（Korea International Trade Association）数据显示，中国大陆是韩国最大贸易伙伴。韩国2021年存储芯片出口额690 亿美元，中国大陆占了48%。

事实上，自2022 年3 月以来，美国一直在与潜在合作伙伴，也就是包括日本与中国台湾就新计划组织进行谈判。据了解，美国计划在2022 年8 月底，将开始就该半导体产业联盟的启动相关工作层面的讨论。

报导进一步强指出，美国总统乔拜登在2022 年5 月时，在亚洲访问的南韩之旅途中，就首先与南韩新任总统尹锡悦一起参观了三星位在平泽园区的半导体工厂，而且当中还强调了两国致力于加强半导体产业和供应链合作的重要性。

编辑：芯智讯-林子